中瓷電子6月13日公告，深圳證券交易所并購重組審核委員會定于2023年6月20日召開2023年第8次并購重組審核委員會審議會議，審核公司發行股份購買資產并募集配套資金暨關聯交易的申請。

公司擬向中國電子科技集團公司第十三研究所發行股份購買其持有的河北博威集成電路有限公司73%股權、氮化鎵通信基站射頻芯片業務資產及負債，擬向中國電科十三所、數字之光智慧科技集團有限公司、北京智芯互聯半導體科技有限公司、中電科投資控股有限公司、北京首都科技發展集團有限公司、北京順義科技創新集團有限公司、中電科（天津）創業投資合伙企業（有限合伙）發行股份購買其合計持有的北京國聯萬眾半導體科技有限公司94.6029%股權，并向不超過35名符合條件的特定對象發行股份募集配套資金。

中瓷電子表示，公司本次發行股份購買資產并募集配套資金暨關聯交易事項尚需深圳證券交易所審核通過，并獲得中國證券監督管理委員會同意注冊的決定后方可實施。該事項能否通過審核、注冊以及最終通過審核、注冊的時間尚存在不確定性。