半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊：6月9日，譯碼半導(dǎo)體新一代集成電路研發(fā)生產(chǎn)總部基地項目在東莞常平舉行奠基儀式。

據(jù)了解，該項目既是2023年廣東省重點(diǎn)項目、東莞市重大項目，也是常平首個“莞家代辦”服務(wù)的重大項目。項目總投資10億元，占地面積超25畝，將打造半導(dǎo)體研發(fā)創(chuàng)新中心和生產(chǎn)總部基地。項目建成后，將在基地內(nèi)設(shè)立5G通訊、汽車、人工智能等“第三代”半導(dǎo)體先進(jìn)研發(fā)生產(chǎn)中心，以及LCD Driver、MCU與GPU半導(dǎo)體先進(jìn)研發(fā)生產(chǎn)中心及存儲芯片先進(jìn)研發(fā)生產(chǎn)中心等，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計年產(chǎn)值超10億元。

譯碼半導(dǎo)體新一代集成電路研發(fā)生產(chǎn)總部基地項目，由東莞市譯碼半導(dǎo)體有限公司投資建設(shè)。該企業(yè)是一家專業(yè)提供半導(dǎo)體晶圓研磨、切割、先進(jìn)封裝服務(wù)的上市后備企業(yè)、國家高新技術(shù)企業(yè)，擁有高端進(jìn)口研磨機(jī)、切割機(jī)，晶圓磨切年產(chǎn)超100萬片，磨切加工芯片良品率達(dá)99.95%，并在專業(yè)細(xì)分領(lǐng)域形成核心競爭優(yōu)勢。