1.建設內容：主要生產 45-28nm 成熟制程的半導體光掩膜版。

 

2.建設地點：寧波前灣新區

 

3.實施主體：公司成立全資子公司寧波冠石半導體有限公司作為項目公司，在確保公司對項目公司控股權的前提下，未來公司有可能根據實際需求調整項目公司的股權架構。

 

4.資金來源：公司將根據項目實施具體情況，適時、穩健地籌措資金，采用包括但不限于以自有資金、金融機構借款、再融資或其他融資方式合理確定資金來源。

 

5.實施進度：項目尚處于籌備階段，未來公司將結合總體產能、下游市場需求及項目建設資金籌措等情況逐步建設并投產，預計項目建設期為 60 月(最終以項目實際建設情況為準)。

 

 

公告指出，本次擬投資項目建設周期長，預計不會對公司 2023 年度營業收入、凈利潤產生影響。公司深耕顯示行業，主營業務產品中的偏光片、功能性器件、信號連接器、液晶面板及生產輔耗材等均系生產顯示面板所需用到的主材、輔材和耗材。由于顯示行業客戶在生產顯示面板過程中需要大量使用顯示面板驅動（Display Driver IC，簡稱“DDIC”），而半導體光掩膜版系生產 DDIC 前端工序的關鍵材料之一，因此本次擬投資項目在建成達產后將與公司現有業務在客戶端具備一定的協同效應，能夠滿足現有客戶的潛在需求。