近日，位于南京的丹佛斯半導體功率模塊項目傳來新進展。南京經濟技術開發區消息顯示，該項目目前主體已封頂，正在進行鋼結構屋面、室內填充墻施工。

據悉，丹佛斯半導體功率模塊項目總建筑面積約6萬平方米，主要建設半導體功率模塊、電機及電驅動產品生產廠房和研發測試中心，建成后，預計可年產IGBT功率模塊250萬件、電機及電驅動產品10萬套。

2021年6月25日，南京經濟技術開發區與丹麥丹佛斯集團簽訂合作協議，總投資約1億歐元的丹佛斯半導體功率模塊項目落地南京經開區。當時消息顯示，丹佛斯半導體功率模塊項目計劃于2022年初啟動建設，2023年底達產，單條產線產能可達250萬件。

（來源：集微網）