上海寶山高新技術產業園區消息，4月10日，光馳半導體技術（上海）有限公司半導體原子層鍍膜與刻蝕鍍膜項目一期正式封頂，項目預計2023年底投產。

據悉，該項目于2022年9月23日開工，總投資5.48億元，項目全部建成后年產能高精度原子層鍍膜機120臺和5臺刻蝕機，將成為光馳在臺灣、日本、芬蘭等地研發成果的轉化基地，進一步鞏固光馳在原子層鍍膜和刻蝕設備領域的領先地位。

據上海寶山高新技術產業園區介紹，光馳科技（上海）有限公司，2000年入駐南部園區。2022年，光馳科技將傳統光學與半導體技術融合，在北部園區投資設立光馳半導體技術（上海）有限公司，建設半導體原子層鍍膜與刻蝕鍍膜項目。

光馳半導體技術（上海）有限公司是光馳科技（上海）有限公司的全資子公司，后者成立于2000年，是株式會社光馳（OPTORUN CO.,LTD）投資成立，以高精度鍍膜機的設計與制造為基礎的外資獨資型企業。

（來源：集微網）