3月31日， 河南東微電子材料有限公司半導體芯片材料塔山計劃項目開工儀式在鄭州市航空港區舉行。河南東微電子材料有限公司消息顯示，該項目總投資約25億元，占地198畝，總建筑面積約20萬平方米，主要打造含廠房、宿舍等配套完善的集成電路中小微產業園。其中，一期項目用地50余畝。

據悉，該項目建成后，主要生產爐管等集成電路制造用核心設備關鍵零部件和材料以及金、銀、鉑等高純貴金屬靶材，實現相關產品國產化，全部投產后每年可生產各類貴金屬靶材3000余片，集成電路制造用爐管等設備100臺。

河南東微電子材料有限公司官方消息顯示，河南東微電子材料有限公司2018年落戶河南省鄭州市航空港實驗區，并在上海、北京等地設有研發生產基地，致力于成為高端集成電路制造用材料和設備零部件一站式服務平臺，業務由半導體核心材料、半導體設備、核心零部件三大板塊組成，生產銷售產品有濺射靶材、反應腔體、其他半導體零部件等。

來源：國際電子商情