3月27日，華天科技還發布一則公告稱，2023年3月26日，公司第七屆董事會第六次會議審議通過了《關于子公司實施“高密度高可靠性先進封測研發及產業化”項目的議案》，同意全資子公司華天科技(江蘇)有限公司(簡稱“華天江蘇”)投資28.58億元進行“高密度高可靠性先進封測研發及產業化”項目的建設。

項目內容為新建廠房及配套設施約17萬㎡，購置主要生產工藝設備儀器476臺(套)。項目建成投產后形成Bumping84萬片、WLCSP48萬片、超高密度扇出UHDFO2.6萬片的晶圓級集成電路年封測能力。項目建設期為5年，2023年6月至2028年6月。項目采用邊建設邊生產的方式進行。

華天科技預計上述項目達產后年實現營業收入126,072萬元，實現凈利潤26,627萬元。

華天科技指出，華天江蘇為公司根據戰略規劃和經營發展需要，在南京市浦口區設立晶圓級先進封裝測試產業基地，由華天江蘇承擔建設“高密度高可靠性先進封測研發及產業化”項目。項目的實施能夠提高公司晶圓級先進封裝測試技術水平和生產能力，增強公司核心競爭力，從而進一步提升公司的整體競爭能力和盈利能力，實現公司持續穩定發展。

2022年營業收入119.06億元，2023年度目標為營業收入135億元

華天科技發布2022年年度報告，2022年，公司共完成集成電路封裝量419.19億只，同比下降15.57%，晶圓級集成電路封裝量138.95萬片，同比下降3.18%；完成營業收入119.06億元，同比下降1.58%，實現歸屬于上市公司股東的凈利潤7.54億元，同比下降46.74%。

華天科技表示，2022年度，終端市場產品需求下降，集成電路行業景氣度下滑，受此影響，公司經營業績同比下降。

報告期內，公司持續關注客戶訂單需求及市場發展動態，在市場需求減弱、去庫存等不利因素的情況下，公司及時調整銷售策略，優化銷售區域管理，聚焦客戶需求，加強客戶的溝通和拜訪，大力開拓戰略新客戶，努力爭取訂單。同時，公司強化通過終端客戶了解市場情況以及對封裝測試服務的訴求，提升終端客戶和市場對公司品牌的認可，全面高效服務客戶，提升客戶滿意度。報告期內，公司導入客戶237家，通過6家國內外汽車終端及汽車零部件企業審核，引入42家汽車電子客戶，涉及202個汽車電子項目。大尺寸FCBGA高算力系列產品和高端存儲產品均實現批量生產。

在研發方面，報告期內，華天科技持續加大研發投入，完成了3DFOSiP封裝工藝平臺、基于TCB工藝的3DMemory封裝技術的開發；雙面塑封技術、激光雷達產品完成工藝驗證；基于232層3DNANDFlashWaferDP工藝的存儲器產品、長寬比達7.7：1的側面指紋、PAMiD等產品均已實現量產；與客戶合作開發HBPOP封裝技術。本年度公司共獲得授權專利69項，其中發明專利7項。

展望未來，華天科技指出，根據行業特點和市場預測，2023年度公司生產經營目標為全年實現營業收入135億元。生產經營目標并不代表公司對2023年度的盈利預測，能否實現取決于市場需求、產品價格及客戶經營狀況等多種因素，存在不確定性。