近日，中建科工旗下中建鋼構(gòu)（北方）中標(biāo)天津中芯西青12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目（二、三、四期）鋼結(jié)構(gòu)工程，鋼結(jié)構(gòu)總量達6.5萬噸。

項目位于天津市西青區(qū)經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)，總建筑面積57.1萬平方米，包含生產(chǎn)廠房、動力中心、辦公樓、倉庫等生產(chǎn)和配套設(shè)施。

項目建成后，將是天津市規(guī)模最大的芯片代工生產(chǎn)廠房，可月產(chǎn)10萬片12英寸晶圓，生產(chǎn)28納米的大尺寸芯片，適用于電信設(shè)備、汽車制造和消費電子等領(lǐng)域，可進一步提升我國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量。