1月19日，據證監會披露，中信證券發布了關于廣東天域半導體股份有限公司（簡稱“天域股份”）首次公開發行股票并上市輔導備案報告。1月13日，中信證券與天域股份簽署了上市輔導協議。

資料顯示，天域股份(TYSiC)成立于2009年，是中國第一家從事碳化硅 (SiC) 外延晶片市場營銷、研發和制造的民營企業。2010年，天域與中國科學院半導體研究所合作，共同創建了碳化硅研究所，該研究所由該領域最優秀的人才組成。天域是中國第一家碳化硅半導體材料供應鏈的企業獲得汽車質量認證(IATF 16949) 。目前，天域在中國擁有最多的碳化硅外延爐-CVD。 憑著最先進的外延爐設備、外延技術和最先進的測試和表征能力，我們為全球客戶提供 n-型 和 p-型 摻雜外延材料、制作肖特基二極管、JFET、BJT、MOSFET，GTO和 IGBT等。天域股份的宗旨是促進第三代（寬禁帶）半導體產業的發展，成為全球碳化硅外延片的主要生產商之一，以先進的碳化硅外延生長技術為客戶提供優良產品和服務。