近日，民德電子在接受機構調研時表示，公司在功率半導體硅基器件和碳化硅器件領域均是基于供應鏈自主可控的戰略進行布局。目前公司在碳化硅產業鏈布局覆蓋外延片制造、晶圓制造、超薄片背道加工、芯片設計等關鍵環節。

具體來看，晶睿電子2023 年將開展碳化硅外延片業務，已有意向客戶；而在晶圓制造方面，2023年廣芯微電子將提供碳化硅器件晶圓代工服務；超薄片背道加工方面，2023 年芯微泰克將提供碳化硅器件超薄片背道加工服務；芯片設計方面，廣微集成將于 2023 年量產碳化硅器件（在廣芯微電子代工）；另外，公司參股芯片設計企業已量產碳化硅二極管和碳化硅 MOSFET。

民德電子表示，公司參股晶圓代工廠廣芯微電子一期產能為 10 萬片/月（6 英寸），初期產能將以硅基功率器件產能為主，并少量布局碳化硅功率器件產能。硅基功率器件和碳化硅功率器件晶圓加工的前道工序基本可以通用，后續擴展碳化硅功率器件產能，只需要可在現有廠區潔凈車間增加配置高溫離子注入、高溫退火等設備即可，硅基和碳化硅器件產能可以根據后續訂單情況動態調整。后續公司將基于自主可控供應鏈，并結合市場情況，逐步推出更多的碳化硅功率器件量產產品。

目前，廣微集成主要產品為 MOS 場效應二極管（MFER）、分離柵低壓場效應晶體管（SGT-MOSFET），MFER 產品應用領域包括光伏接線盒、工業電機電源、網絡電源及手機快充等高端電源管理市場；SGT-MOSFET 產品目前主要應用于儲能 BMS 電源輸出和電路保護系統，未來也將拓展至新能源汽車電子領域。廣微集成是國內功率半導體設計企業中較少可提供 45V-150V 全系列 MOS 場效應二極管產品的企業，且是國內少數在 12 英寸晶圓廠成功量產分離柵低壓場效應晶體管的企業，公司新產品、新技術儲備豐富，待今年晶圓代工廠廣芯微電子投產后，將逐步推出包括 900-1500V 高壓 MOS、IGBT、FRD、碳化硅器件等系列新品。

而廣芯微電子項目目前的廠房建設及機電安裝等工程已步入尾聲，12 月下旬設備開始陸續進場進行安裝調試，以及二次配管的準備工作；廣芯微電子團隊成員已有一百多人，核心團隊成員配置完備，其中不少是在國內外大廠工作二三十年的高管和技術骨干。由于目前由于麗水市正處于新冠感染高峰期，項目現場施工受此影響工期有所延后，項目預計今年上半年完成通線量產工作。

廣立微表示，公司致力于在功率半導體領域打造的 smart IDM 生態圈已初步成形，目前完成了在功率半導體設計、原材料硅片、晶圓代工、超薄片背道代工等關鍵環節的布局，未來幾年將全力支持所投資功率半導體產業鏈企業建成投產并持續擴產，充分釋放smart IDM 生態圈的強大產業鏈協同效益；同時，公司將持續關注特色功率半導體設計領域，對技術能力優秀的設計公司進行投資，并利用產業鏈進行賦能，幫助其做強做大，以不斷壯大 smart IDM 生態圈。

（來源：集微網）