東芯半導體股份有限公司（證券簡稱：東芯股份，證券代碼：688110.SH）于2021年12月在科創板上市，是中國大陸少數能同時提供NAND Flash、NOR Flash及DRAM產品并在中小容量閃存芯片市場與全球同行業知名公司直接競爭并突破海外技術壟斷的公司之一。

NAND Flash、NOR Flash和DRAM為存儲芯片的主要產品，三星電子、海力士和美光科技等行業巨頭占據了多數的市場份額。在閃存領域，東芯股份憑借多年的研發積累和深厚的技術積淀，在中小容量市場擁有了國內領先的閃存芯片設計能力。

東芯股份的產品不僅在高通、博通、聯發科、中興微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技、紫光展銳等多家知名平臺廠商獲得認證，同時已進入三星電子、海康威視、歌爾股份、傳音控股、惠爾豐等國內外知名客戶的供應鏈體系，被廣泛應用于通訊設備、安防監控、物聯網、工業控制等終端產品。

營業收入和凈利潤穩健增長，高度重視研發投入與技術創新

2022年10月27日，東芯股份發布了2022年三季度報告。報告顯示，今年前三季度，公司實現營業收入9.48億元，同比增長20.71%;歸屬凈利潤2.71億元，同比增長61.27%，扣非凈利潤2.56億元，同比增長57.72%，各項經營數據均好于預期。

2022年前三季度，東芯股份研發費用高達8393萬元，同比增長77.1%，研發費用率高達8.86%，同比增長2.82%，均高于同行業平均水平。自成立以來，東芯股份高度重視研發投入與技術創新，致力于實現本土存儲芯片的技術突破。公司研發團隊通過多年在存儲芯片設計領域積累的大量技術經驗，基于自有知識產權和研發設計體系，自主開發了NAND、NOR、DRAM等主流存儲芯片，憑借高可靠性、低功耗等特點，多款代表公司先進技術水平的核心產品通過國內外多家知名企業的認證。

未雨綢繆，積極布局車規級存儲器產品

東芯股份近日在接受機構調研時表示，公司車規產品目前正在有序驗證中，SLC NAND和NOR都有產品在平臺進行認證。車規級存儲器產品對產品各項指標都有更高的要求，因此產品認證及導入時間較長，目前相關產品正在積極研發和導入過程中。

SLCNAND方面東芯股份的1xnm制程在去年年底進行了首顆的流片，目前正在穩步推進中，公司目前已經實現從1Gb到32Gb全系列的SLC NAND產品設計研發的全覆蓋。NOR產品方面公司主要銷售中大容量的NOR Flash，已經實現了從64Mb到512Mb的產品覆蓋。DRAM方面公司目前同時擁有標準的DDR3產品以及自研的SLC NAND與LPDDR1、2合封而成的MCP產品。在研的LPDDR4x以及公司的PSRAM產品都在穩步的推進中。

汽車新四化的發展，為存儲芯片市場帶來了新的需求。對于電動汽車而言，需求主要是集中在包括高級智能輔助駕駛ADAS的部分、攝像頭、ADAS處理芯片等。同時，基于汽車網聯化的趨勢，車-車、車-路之間產生通訊，即我們現在所說的車路協同，這對5G通訊產品提出新的需求。

盡管當前由于手機、PC等傳統存儲市場增長點預冷，但從更長遠周期看來，以新能源、汽車電子、云計算等為主的新興產業市場形成了對存儲芯片旺盛的增量需求，存儲芯片作為當中不可或缺的重要組成部分，將直接受益于日益增長的行業浪潮。

東芯股份擁有國內外發明專利75項，集成電路專業布圖設計所有權60項，先后獲得“第七屆中國電子信息博覽會創新獎”、“2020 年度中國 IC 設計成就獎之年度最佳存儲器”、“2019 年度上海市‘專精特新’中小企業”、“2022年全球電子成就獎之年度存儲器大獎”、“2022第七屆中國IoT創新獎”、“芯師爺2022年度最佳存儲芯片獎”、“芯師爺2022年度最有影響力IC設計企業獎”等榮譽稱號。

展望未來，國產化替代浪潮方興未艾，必將為東芯股份帶來重大發展機遇，公司產品線逐步豐富，車規級存儲器產品開始出貨，下游客戶逐步放量，可持續盈利能力將進一步增強，前景可期！