12月20日，銀河微電在投資者互動平臺表示， 功率MOSFET器件已實現Clip Bond技術的量產。
同時，銀河微電稱，IPM模塊已完成一款封裝的量產，未來將根據市場情況逐步系列化；DFN0603無框架封裝已完成工藝驗證，性能指標符合開發目標要求；CSP0603封裝已完成技術開發，未來芯片線改擴建時將進行成果轉化。
銀河微電以封裝測試專業技術為基礎，目前初步具備IDM模式下的一體化經營能力，可以為客戶提供適用性強、可靠性高的系列產品及技術解決方案，滿足客戶一站式采購需求。
作為半導體分立器件專業供應商，銀河微電多年來緊跟下游行業發展趨勢，積極布局新興市場，公司成功加入國際汽車電子協會，并將產品從家用電器、計算機及周邊設備、網絡與通信、適配器及電源等領域拓展到汽車電子等應用領域，相關產品在功能穩定性、質量可靠性等各方面得到客戶的廣泛認可，建立了良好的行業口碑和品牌形象，產銷量持續增長。
