根據上交所官網所發公告顯示，上交所已受理華虹半導體有限公司的科創板 IPO 申請。
根據招股書顯示，公司擬向社會公開發行不超過 43,373 萬股人民幣普通股，實際募集資金扣除發行費用后的凈額計劃投入華虹制造（無錫）項目；8 英寸廠優化升級項目；特色工藝技術創新研發項目,以及補充流動資金。
招股書顯示，公司主要向客戶提供8英寸及12英寸晶圓的特色工藝代工服務，在不同工藝平臺上，按照客戶需求為其制造多種類的半導體產品；同時為客戶提供包括IP設計、測試等配套服務。公開資料顯示，華虹半導體 2005 年成立，是華虹集團旗下子公司，公司產品涵蓋嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等差異化特色工藝平臺，2020 年底華虹 8 寸晶圓產能 17.8 萬片 / 月，約占全球的 3%，是中國大陸地區第二大代工企業。
2019年、2020年、2021年、2022年1-3月，公司營業收入分別為65.22億元、67.37億元、106.3億元和38.07億，歸屬于母公司股東的凈利潤分別為10.4億元、5.05億元、16.6億元和6.42億元。其中，報告期內，功率器件占主營業務收入比例為37.98%、36.77%、34.22%、30.50%，為公司收入和利潤的主要來源。
