半導體產業網獲悉，蓋世汽車消息，據外媒報道，日本汽車零部件供應商電裝(Denso)開發出用于電動汽車的功率半導體器件，可將能量損失降低20%，可助力搭載該產品的車型在日益擴大的電動汽車市場脫穎而出。電源芯片以及監測電池健康狀況的模擬半導體器件對電動汽車的性能至關重要。 電裝正在加強這些組件的內部開發和生產，但對于其他電池芯片，電裝還是選擇外包設計和制造。
電裝將致力于使其基于硅的電源芯片更具成本競爭力。其新的RC-IGBT將二極管集成到絕緣柵雙極晶體管的功率半導體器件中，比市場上的現有產品尺寸小30%，同時還降低了功率損耗。4月，電裝宣布與中國臺灣合同芯片制造商聯華電子公司(United Microelectronics Corp.，UMC)合作，并最早從明年開始，在UMC位于日本的制造工廠生產300毫米晶圓上的功率半導體。
晶圓越大，生產效率越高。因此與標準200毫米晶圓相比，電裝的300毫米晶圓可將成本降低約20%。此外，電裝還在研究使用碳化硅制成的下一代功率半導體。這種半導體損耗更少，并且可以減少約10%的電力消耗。但是生產必要的晶圓，包括在高溫下結晶粉末材料，仍然極具挑戰。電裝正在開發一種使用加熱氣體的新方法，旨在使該工藝速度提高15倍，成本降低30%。電裝為該工藝開發了自己的設備，并將考慮在實現大估摸生產時與其他制造商合作。
電動汽車需要高電壓、高容量的電池，并需要對每個電芯進行監控。電裝表示已開發出一種模擬芯片，可以跟蹤25個電芯，是競品的兩倍。電裝首席技術官Yoshifumi Kato表示：“半導體將在下一代汽車中發揮越來越重要的作用。我們將為電源芯片和模擬芯片帶來內部材料和設計流程。”
