蘋果新一代iPhone的A16芯片，傳將采用與iPhone 13的A15芯片相同的臺積電5納米制程，但蘋果為新一代Mac設計的M2芯片則將跳過4納米，直接采用3納米制程，而且爆料者ShrimpApplePro指稱，蘋果正在開發M1芯片的終極版本。
爆料者ShrimpApplePro在Twitter發文，分享一個相當可靠的消息來源，揭露蘋果計劃推出A16芯片和M2芯片的計劃，以及M1芯片的終極版本，但ShrimpApplePro不確定A16、M2和M1芯片終極版本的最終命名。
爆料者ShrimpApplePro表示，A16芯片仍將維持臺積電的5納米制程，就像A14芯片、A15芯片和M1芯片一樣，但會是更先進的N5P制程，這代表CPU、GPU和內存性能都會小幅提升，至于N4P則是A16芯片的強化型第三代版本，
根據蘋果分析師郭明錤的報告，ShrimpApplePro指出，A16芯片將特別搭配LPDDR 5的內存規格，而與iPhone 13和iPhone 13 Pro中A15芯片搭配的LPDDR 4X比較，LPDDR 5的速度最高可達1.5倍，而且功耗最高可減少30%。
另一方面，蘋果M2芯片傳將直接跳過4納米，采用臺積電3納米制程的芯片，并被視為蘋果第一款采用ARMv9架構的處理器芯片。
至于蘋果M1系列的最后一款芯片則傳出為新一代Mac pro使用，相較目前蘋果最強大的M1 Ultra芯片，應該是M1 Max的雙倍版本，具備20核心CPU、64核心GPU，被認為蘋果正在開發一款比M1 Ultra更強大的芯片。
