今日，聯發科宣布推出其首款支持毫米波的移動平臺天璣1050，搭載該款芯片的智能手機將于2022年第三季度上市。
據悉，天璣1050采用臺積電6nm制程生產，搭載8核心CPU，包含兩個主頻2.5GHz的Arm Cortex-A78大核，GPU采用ArmMali-G610，兼顧性能與能效表現。
天璣1050支持sub-6 (FR1) 頻譜上的3CC載波聚合和毫米波 (FR2) 頻譜上的4CC載波聚合，與單獨的 LTE + mmWave 聚合相比，它將能夠為智能手機提供高達53%的速度和更大的覆蓋范圍。
除了5G優化之外，天璣1050還提供 Wi-Fi 優化以及聯發科的HyperEngine 5.0 游戲技術，以確保與新的三頻（2.4GHz、5GHz 和 6GHz）的低延遲連接，從而延長游戲時間和性能。此外，高端UFS 3.1存儲和LPDDR5內存確保超快速數據流，以加速應用程序、社交信息流和更快的游戲 FPS。
