據介紹，采用新式高速電鍍技術的Ultra ECP ap電鍍設備已被多家先進晶圓級封裝客戶用于更先進的晶圓級封裝制程。此前，盛美上海還于今年年初宣布接到了一家中國頂級代工廠的10臺前道銅互連電鍍設備的批量采購訂單。

 

盛美上海是半導體前道和先進晶圓級封裝應用提供晶圓工藝解決方案的供應商，從事對先進集成電路制造與先進晶圓級封裝制造行業至關重要的單片晶圓及槽式濕法清洗設備、電鍍設備、無應力拋光設備和立式爐管設備的研發、生產和銷售，并致力于向半導體制造商提供定制化、高性能、低消耗的工藝解決方案，來提升他們多個步驟的生產效率和產品良率。

 

盛美上海的后道先進封裝電鍍設備（Ultra ECP ap）支持加工銅（Cu）、鎳（Ni）、錫銀（SnAg）電鍍的互連銅凸塊；以及銅、鎳、錫銀、金電鍍的高密度扇出（HDFO）先進封裝產品與翹曲晶圓。其高速電鍍技術搭配具有專利保護的槳板設計，在電鍍過程中可提供更強的質量傳遞，以相同的電鍍速率覆蓋整個晶圓上的所有凸塊。在高速電鍍過程中，可使晶圓面內和芯片面內的均勻性達到3%以下，在優化了金屬凸塊的平坦性能的同時提高了產能。單晶圓水平式電鍍設計也排除了垂直式電鍍設計存在的不同鍍液槽之間的化學交叉污染問題。

 

ACM 盛美上海董事長王暉博士表示：“為滿足5G、移動電話和自動駕駛汽車等多種應用對高性能處理器的需求，新型WLP結構的新興需求日益提升。這種情況推動了市場對盛美上海Ultra ECP ap 高速電鍍設備的強勁需求，該設備可靠的性能也在本年度為我們帶來了多份訂單。來自中國領先的先進晶圓級封裝客戶將采購10臺設備，這一合同體現了客戶對盛美上海高速電鍍技術的信心和滿意度，使我們在這個成長迅速的先進封裝市場中進一步占有更多份額。”