近日，神工股份在接受機構調研時表示，公司硅零部件產品面向中國國內市場進行銷售拓展。在為刻蝕設備廠家配套方面，公司繼續加強與國內等離子刻蝕機設備制造廠商——中微公司和北方華創的合作，共同開發適配于不同機型的多種硅零部件產品；在終端集成電路制造廠國內客戶方面，公司可以覆蓋其使用中的絕大多數硅零部件規格，并已獲得國內多家12英寸集成電路制造廠的送樣評估機會，取得了小批量訂單。

 

神工股份指出，公司的研發投入始終以盈利為根本目標，基于下游客戶真實明確的評估認證要求，審慎投入、穩扎穩打。為滿足主流IC客戶在多款高難度硅片上的特殊需求，公司本季度相應的研發投入金額相對較大。

 

神工股份稱，研發費用的金額增長，預示著未來評估認證進度加速、評估認證范圍擴大乃至批量訂單到來，因此是未來收入增長的保證；研發費用的快速投入，可以縮短研發周期，及時滿足客戶評估認證的要求。 公司核心技術團隊有超過20年的日本主流廠商硅片生產經驗，有信心以相對較短的研發周期和相對較低的研發投入，獲得客戶的評估認證通過結果。在研產品良率達到一定門檻后，研發項目將結題。隨著產品進入量產階段，與該產品相關的研發費用金額將逐步減少。

 

毛利率方面，神工股份稱，在收入端，公司目前主要收入來自大直徑硅材料產品。從下游客戶訂單來看，景氣度仍將持續。公司認為，這得益于海外市場疫情有所緩解，經濟有所恢復，整體需求較好，終端客戶集成電路制造廠的開工率維持在高位，硅零部件產品消耗增加，推動并加大了直接客戶對公司大直徑硅材料產品的需求。 在大直徑硅材料細分市場，公司擁有全球領先的技術優勢。根據半導體行業慣例，價格政策調整需要考察造成成本上升各項因素的“普遍性”。

 

假設2022年國際市場原材料價格再次大幅普漲，公司將采取與2021年相同的措施，即根據客戶類型和產品規格進行針對性價格調整。 在成本端，國內市場耗材輔料價格處于上升中，公司正在采用靈活的采購策略、嚴格的生產控制和工藝技術改進以控制成本；2022年以來，國際市場多晶硅原料價格仍在上漲中，但上漲趨勢已經有所減緩，若多晶硅原料價格來到下調階段，公司有信心修復毛利率水平。

 

據悉，神工股份處于半導體產業的上游硅材料行業，以往的業績波動主要源自較為單一的產品結構。目前，公司產品結構正在發生積極變化： 首先，公司原有大直徑硅材料產品正在伴隨刻蝕機腔體“大型化”趨勢，獲得越來越多的市場份額，技術難度較大的16英寸及以上直徑產品增長較快，公司該類產品2021年全年收入增速達到175.72%。 公司了解到：下游客戶自有的晶體生長設備升級和擴產并不明顯，而是偏重于擴大零部件的加工階段產能。由于公司擁有的全球領先技術造就的成本優勢，下游客戶正在進一步將16英寸及以上直徑產品的市場增量份額轉移給公司，因此顯示出全球產業鏈分工進一步深化，公司有望持續增厚業績安全墊。

 

第二，伴隨集成電路制程的“精細化”趨勢，刻蝕機零部件產品材質正在從陶瓷、石英、金屬轉向硅。公司儲備的多晶質超大結構件產品工藝復雜性較高，該產品開辟了新的品類，市場潛在需求將不斷增長，有望增強公司抗風險能力。

 

第三，公司硅零部件產品和硅片產品主要面向中國國內市場銷售，將逐步對沖大直徑硅材料產品的區域市場波動風險。

 

生產經營方面，神工股份大部分生產設備和部分原材料都采購自日本供應商，因此公司可以將日元收入支付給日本供應商，即銷售端和采購端盡量采用同幣種交易以規避匯兌損失；金融市場方面，公司已經采用外匯避險工具。近期日元匯率已經達到階段性低點，同時人民幣匯率亦有所下調，因此賬面匯兌損失有所減少。目前外匯市場波動對公司整體盈利影響較小。