半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉：近日，東莞松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會進行了《東莞市生態(tài)園2022年度土地征收成片開發(fā)方案》（以下簡稱《方案》）批前公示。《方案》顯示，東莞擬征收地塊面積 6.316 公頃，后續(xù)將用于保障東莞市天域半導體科技有限公司半導體項目的落地。
據(jù)披露，項目計劃購置94.7畝用地建設(shè)天域半導體碳化硅外延材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，用于碳化硅外延關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)及全球首條8英寸碳化硅外延晶片生產(chǎn)線的建設(shè)。項目主要內(nèi)容為新增產(chǎn)能達100萬片/年的6英寸/8英寸碳化硅外延晶片生產(chǎn)線；8英寸碳化硅外延晶片產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)；6英寸/8英寸碳化硅外延晶片的生產(chǎn)和銷售。
此外，《方案》顯示，天域半導體是國內(nèi)首家專業(yè)從事第三代寬禁帶半導體碳化硅（SiC）外延晶片研發(fā)、設(shè)計、制造與銷售的國家級高新技術(shù)企業(yè)，且在松山湖已耕耘超過 10 年，2010年，天域半導體與中國科學院半導體研究所合作，共同創(chuàng)建了碳化硅研究所，成為全球碳化硅外延晶片的主要生產(chǎn)商之一。目前公司國內(nèi)主要客戶有：株洲中車、國家電網(wǎng)、美國 X-FAB、華潤微電子、泰科天潤、上海積塔、香港 APS、比亞迪等國際知名企業(yè)，以及數(shù)十家國內(nèi)知名的大學、研究所、設(shè)計公司；海外芯片客戶也逐步拓展，包括：日本日立和羅姆、美國德州儀器（X-Fab）和德國英飛凌等。
此外，《方案》顯示，天域半導體是國內(nèi)首家專業(yè)從事第三代寬禁帶半導體碳化硅（SiC）外延晶片研發(fā)、設(shè)計、制造與銷售的國家級高新技術(shù)企業(yè)，且在松山湖已耕耘超過 10 年，2010年，天域半導體與中國科學院半導體研究所合作，共同創(chuàng)建了碳化硅研究所，成為全球碳化硅外延晶片的主要生產(chǎn)商之一。目前公司國內(nèi)主要客戶有：株洲中車、國家電網(wǎng)、美國 X-FAB、華潤微電子、泰科天潤、上海積塔、香港 APS、比亞迪等國際知名企業(yè)，以及數(shù)十家國內(nèi)知名的大學、研究所、設(shè)計公司；海外芯片客戶也逐步拓展，包括：日本日立和羅姆、美國德州儀器（X-Fab）和德國英飛凌等。
項目計劃自投產(chǎn)之年起，研發(fā)人員占比不低于15%，2年內(nèi)引進人才不低于200名，其中引進本科及以上人員占員工總數(shù)不低于60%，碩士及以上人員占員工總數(shù)不低于10%；每年度研發(fā)投入比例不低于5%。
項目計劃2022年動工，預計2025年竣工并投產(chǎn)，項目建設(shè)完成投產(chǎn)后預計2025年可實現(xiàn)年營收8.7億元、年納稅3400萬元；項目預計2028年全面達產(chǎn)后可實現(xiàn)年營收84.7億元、2028年-2031年每年營收可達80~110億元。2028年抵扣完前期投資的進項增值稅額后，2029年到2031年三年內(nèi)，每年可穩(wěn)定繳納稅款4億元。
該項目核心產(chǎn)品SiC外延片是第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)，屬于高精尖產(chǎn)業(yè)，天域半導體是SiC外延片領(lǐng)域國內(nèi)領(lǐng)先的廠家之一，正利用該項目對其產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)進一步鞏固，緊跟國際SiC前沿技術(shù)前進的步伐。
