3 月 16 日，設計和生產創新性半導體材料的全球領軍企業法國 Soitec 半導體公司宣布，將在其位于法國貝寧的總部增設新產線，用于生產創新型碳化硅襯底，助力電動汽車和工業市場應對關鍵挑戰。新產線落成后還將同時用于 Soitec 300-mm SOI 晶圓的生產。

　　據了解，法國 Soitec 半導體公司是設計和生產創新性半導體材料的全球領先企業，以其獨特的技術和半導體領域的專長服務于電子和能源市場。Soitec在全球擁有約 3,500 項專利，在不斷創新的基礎上滿足客戶對高性能、低能耗以及低成本的需求。Soitec 在歐洲、美國和亞洲設有制造工廠、研發中心和辦事處。Soitec 全力致力于可持續發展，于 2021 年將可持續發展納入企業宗旨：“我們提供科技創新的土壤，賦能電子設備的智能和節能，締造可持續的美好生活。 ”Soitec 和 Smart Cut 是 Soitec 的注冊商標。

 

　　新產線將使用 Soitec 專利的 SmartCut™ 技術來生產創新型 SmartSiC™優化襯底，該種襯底由 Soitec 位于格勒諾布爾的 CEA-Leti 的襯底創新中心研發，將在工業及電動汽車應用中扮演關鍵作用。基于該種襯底的芯片可為電源系統帶來顯著的能效增益，幫助電動汽車提升續航里程、縮短充電時間并降低成本。目前，Soitec 已經與主要的碳化硅器件制造商展開基于 SmartSiC™ 合作，預測將于 2023 下半年開始實現該產品的盈利。

 

　　Soitec 首席執行官 Paul Boudre 表示：“我們預計，到 2030 年，電動汽車將占到新車總量的 40%。SmartSiC™ 解決方案具備差異化、高性能、可持續和高成本效益的優勢，有助于優化能效，并助推電動汽車的廣泛普及。此次擴產對我們而言是一個里程碑，因為 SmartSiC? 將成為 Soitec 的另一大增長引擎，并驅動汽車和工業市場的轉型。”