化合物半導(dǎo)體研發(fā)制造和服務(wù)平臺(tái)，一站式光芯片伙伴三安集成將首次亮相于美國(guó)圣迭戈會(huì)議中心舉辦的OFC 2022，展位號(hào)#5000。

　　展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，三安集成將展示全業(yè)務(wù)產(chǎn)品線，包括：應(yīng)用于數(shù)據(jù)通信和電信網(wǎng)絡(luò)的PD / DFB / VCSEL激光收發(fā)芯片；應(yīng)用于LiDAR, 消費(fèi)類光感測(cè)和醫(yī)美的VCSEL / EEL / PD芯片；應(yīng)用于激光電視的R/G/B激光芯片。

 

　　三安集成北美及歐洲市場(chǎng)銷售負(fù)責(zé)人Raymond Biagan表示，隨著遠(yuǎn)程辦公、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用場(chǎng)景需求凸顯，加上元宇宙概念的助推，2026年的光模塊市場(chǎng)將達(dá)到209億美元，數(shù)據(jù)通信市場(chǎng)和3D成像傳感市場(chǎng)都將突破150億美元的大關(guān)。光芯片作為光通信技術(shù)產(chǎn)業(yè)核心部件，是保障高速通信、消費(fèi)電子、汽車激光雷達(dá)和新興應(yīng)用光學(xué)連接的關(guān)鍵。光芯片市場(chǎng)也正隨著新興應(yīng)用場(chǎng)景需求的蓬勃發(fā)展而更加多元化。

 

　　三安集成的光技術(shù)產(chǎn)品型譜覆蓋多種速率和波長(zhǎng)的PD/DFB/VCSEL芯片組合，掌握以紅外波段為主的激光器和探測(cè)器等光芯片的設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試的核心技術(shù)，已經(jīng)推出相對(duì)完整的高速以及高功率收發(fā)光芯片產(chǎn)品系列。三安集成目前規(guī)劃建制的產(chǎn)線，月產(chǎn)能可達(dá)20,000片6寸砷化鎵晶圓，其中首期可用于6寸砷化鎵VCSEL的晶圓達(dá)4,000片以及100kk顆各類光通信以及光傳感用芯片。我們將以豐富的生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)和豐沛的產(chǎn)能，針對(duì)性地滿足不同客戶市場(chǎng)的多元化需求。