自2月14日宣布獲得29臺Ultra C wb槽式濕法清洗設(shè)備采購訂單后，近日，盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“盛美上海”）再次宣布，接到得了來自中國集成電路制造廠及先進封裝廠的21臺電鍍設(shè)備的批量采購訂單。

 

據(jù)披露，盛美上海此次收獲的采購訂單包括13臺Ultra ECP map前道銅互連電鍍設(shè)備及8臺Ultra ECP ap后道先進封裝電鍍設(shè)備，其中10臺設(shè)備訂單為一家中國頂級集成電路制造廠商的追加訂單。據(jù)悉，這份訂單也是該公司ECP map電鍍系統(tǒng)的第一筆批量采購訂單。

 

盛美上海表示，經(jīng)客戶認證，應(yīng)用于65nm~28nm工藝的Ultra ECP map前道銅互連電鍍設(shè)備性能已滿足甚至超過其要求，因此客戶為其生產(chǎn)線訂購了大量該設(shè)備。資料顯示，盛美上海主要從事對先進集成電路制造與先進晶圓級封裝制造行業(yè)至關(guān)重要的單片晶圓及槽式濕法清洗設(shè)備、電鍍設(shè)備、無應(yīng)力拋光設(shè)備和熱處理設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。