近日，中微半導體（深圳）股份有限公司（簡稱“中微半導”或“公司”）通過科創板上市委員會審核，預計不久將遞交注冊，登陸A股資本市場指日可待。
據悉，中微半導是一家專注于數?；旌闲盘栃酒?、模擬芯片的研發、設計與銷售，致力于成為以MCU為核心的平臺型芯片設計企業，產品主要包括家電控制芯片、消費電子芯片、電機與電池芯片和傳感器信號處理芯片四大類;主要應用于小家電、消費電子、電機電池、醫療健康等領域，部分進入大家電、工業控制和汽車領域。
中微半導的招股書顯示，公司正在從事的主要研發項目包括大家電主控芯片研發項目、車規級MCU系列芯片研發項目、基于55/40納米制程的芯片研發項目、下一代電機系列芯片項目、IGBT及功率器件研發項目和動力電池BMSSoC研發項目等。
營收凈利爆發式增長 積累自主 IP 超1000 個
從其業務構成看，家電控制領域的收入占比較高。報告期內家電控制和消費電子領域的收入占比分別為 95.50%、96.57%、90.70%和 79.42%，家電行業及消費電子行業的需求波動會較大程度地影響對芯片的需求。此外，公司進入電機與電池和傳感器信號處理等領域的時間相對較短，占比顯著低于家電控制領域和消費電子領域。由于公司在電子和電機與電池和傳感器信號處理等領域積累時間相對較短，相關業務尚處于起步階段，產品豐富度和技術實力有待持續提升。
發行人 2019 年、2020 年和 2021 年 1-6 月營業收入分別為 24,480.65 萬元、37,763.37 萬元和 53,484.15 萬元，凈利潤分別為 2,497.49 萬元、9,369.00 萬元和 25,860.12 萬元，扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者凈利潤分別為 4,665.51 萬元、8,869.99 萬元和 25,482.36 萬元?？梢姡緺I業收入及凈利潤都呈爆發式增長趨勢。
自 2001 年成立以來，公司圍繞智能控制器所需芯片及底層算法進行技術布局，不斷拓展自主設計能力，積累的自主 IP 超過 1,000 個。2002 年公司成功研發第一顆 ASIC 芯片，2005 年自主開發出基于 RISC 指令集的匯編語言平臺和仿真工具，2006 年在國內率先推出 8 位 OTP MCU 芯片，2008 年推出 8 位 OTP MCU 觸摸顯 示芯片，2010 年成功研發 EE 存儲 IP，2014 年實現 MCU 全線支持在線仿真。
研發投入穩步增長 三年賣出16 億顆芯片
報告期內，公司研發費用分別為 2,498.52 萬元、2,898.28萬元、3,303.42 萬元和 3,358.53 萬元，占營業收入的比例分別為 14.26%、11.84%、8.75%和 6.28%，占比較高。截至 2021 年 6 月 30 日，公司擁有 5 項核心技術、31 項專利、3 項軟件著作權和81項集成電路布圖設計。
2018年至2020 年，公司持續推出基于 8051、ARM M0、M0+和 RISC-V 內核的 8 位和32 位高性能數模混合芯片以及多款模擬芯片。目前公司完成以 MCU 為核心的芯片開發平臺，實現了芯片的結構化和模塊化開發，具備 8 位和 32 位 MCU、高精度模擬、功率驅動、功率器件、無線射頻和底層核心算法的設計能力，可針對不同細分領域做出快速響應。公司堅持從終端需求出發定義產品，對芯片的頂層架構、資源配置、外圍元器件整合和底層核心算法支持進行統籌設計，推出適應市場的產品，產品在 55 納米至 180 納米 CMOS、90 納米至 350 納米 BCD、雙極、SGTMOS 和IGBT 等工藝上投產，可供銷售的芯片八百余款，近三年累計出貨量超過 16 億顆。
未來，公司將一直秉持“做強中國芯，服務全世界”的企業使命，以“成為世界一流芯片設計公司”為公司的前進方向，持續做到晶圓供應安全、產品性能優良、服務快速高效，在多領域實現芯片的國產替代。
