半導體產業網消息：近日，上海芯元基半導體科技有限公司（以下簡稱：芯元基半導體）宣布于2021年12月5日成功研發出了16*27微米直顯用薄膜倒裝Micro LED芯片，同時給核心面板廠家送樣，并快速拿到研發用訂單，充分展示了芯元基獨特的GaN材料及工藝技術在Micro LED顯示方面的巨大優勢。
2022年1月12日，芯元基半導體在Micro LED芯片研發上又取得重大進展，成功全屏點亮了適合微顯示的5μm Micro LED 芯片陣列，突破了微顯示用Micro LED芯片制備的關鍵技術。
據芯元基半導體介紹，此次Micro LED 芯片陣列尚未鍵合到CMOS基板上，只是將所有陣列的8萬多顆芯片以并聯形式供電，開啟電壓為2.9V，在沒有任何電壓補償的情況下，也就是每個芯片在相同電壓的情況下亮度均勻性已達到人眼觀看無色差感的程度。芯元基Micro LED產品性能的優越性，源自于芯元基多年研發積累的特有襯底技術、外延技術和芯片技術的融合體現。
5μm Micro LED芯片 8μm Pitch陣列全屏點亮實物圖
芯元基半導體
上海芯元基半導體成立于2014年，是基于第三代半導體氮化鎵材料為主研發、設計、生產芯片的創新型公司。公司擁有全球首創的以復合圖形化襯底和化學剝離為核心的技術體系，并擁有完整自主知識產權。目前已獲中微半導體、上海創徒、張江科投、張江高科、浦東科創、上海自貿區基金等逾億元投資。
