11月19日消息，據(jù)國外媒體報道，美國通用汽車公司總裁Mark Reuss周四表示，通用計劃在北美研發(fā)生產(chǎn)新半導(dǎo)體，解決全球半導(dǎo)體短缺問題。
Reuss在巴克萊汽車會議上表示，通用汽車正在與七家芯片供應(yīng)商合作研發(fā)三個系列芯片類型，這將使通用汽車訂購的芯片種類減少95%，讓生產(chǎn)商更容易滿足公司的需求，從而提高利潤率。
供應(yīng)商合作伙伴包括高通、意法半導(dǎo)體、臺積電、瑞薩、恩智浦、英飛凌和安森美。Reuss表示，通用未來對新汽車微控器的投資大部分將流向美國和加拿大。
他說：“半導(dǎo)體需求將在未來幾年內(nèi)增加一倍以上，新的微控制器將整合現(xiàn)在由單個芯片處理的多個功能，不僅降低成本和復(fù)雜性，還能提升質(zhì)量。”新的微控制器將進(jìn)行大批量生產(chǎn)，每年多達(dá)1000萬個。
另外，福特汽車和芯片制造商GlobalFoundries也將開展合作，共同努力提高對福特汽車和整個美國汽車行業(yè)的供應(yīng)能力。
