芯易德集成電路封裝測試產業園項目，投資1.5億元，計劃分兩期實施，一期建設芯片封裝測試產線、LED封裝產線并擴大SMT產線規模，二期建設集成電路配套服務的產業園區，為各類集成電路企業提供設計、封裝、測試、SMT后端及加工組裝等服務。