8月8日，上海芯上微裝科技股份有限公司（英文簡稱：AMIES）舉辦了第500臺步進光刻機交付儀式，充分展現了AMIES作為國產步進光刻機領軍企業的自主創新實力，標志著我國高端半導體裝備產業邁上新的臺階。相關政府部門、戰略客戶、股東代表、行業協會、合作高校等領導共同出席了交付儀式。

先進封裝光刻機是AMIES的拳頭產品，具備高分辨率、高套刻精度、超大曝光視場等顯著特點，具有強大的翹曲和厚膠處理能力，可根據客戶的具體工藝需求靈活配置設備。 該類產品能夠滿足Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等先進封裝技術的要求，獲得了市場的高度認可，目前全球市占率達到35%，國內市占率達到90%。

此次發運的第500臺步進光刻機將交付給盛合晶微半導體（江陰）有限公司。盛合晶微是全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、人工智能（AI）芯片等，通過超越摩爾定律的異構集成方式，實現高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。近幾年，盛合晶微不斷加強自主創新，著力發展先進的3DIC加工和集成技術，實現跨越式發展，同時推動了先進集成電路制造產業鏈整體水平提升。

盛合晶微與AMIES擁有良好的合作基礎，對AMIES的產品性能、技術實力和服務意識高度肯定，表示愿意進一步深化與AMIES的戰略合作，共同推動先進封裝技術創新和產業發展。

（來源：芯上微裝）