6月30日，比亞迪（002594）發布公告，旗下分拆上市的子公司比亞迪半導體股份有限公司的創業板IPO申請正式獲得深交所受理。此次IPO上市，比亞迪半導體擬發行不超過5000萬股，擬募資金額為27億元。如果按照頂格發行，比亞迪半導體總估值約為270億元。

 

 

據招股書顯示，2020年比亞迪半導體實現營業收入14億元，若不考慮股份支付費用的影響，2020年度歸屬于母公司股東的凈利潤及扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤分別為1.3億元、1億元。

2020年，比亞迪銷售額上升逾25%至250億美元（約合1,566億元人民幣）；凈利潤增至6.6億美元，較2019年增長了一倍多。如今，該公司市值高達約1,100億美元，把通用（850億美元）和福特（560億美元）統統甩在了身后。比亞迪在財務和股市方面表現俱佳，助推公司CEO王傳福登上“2021福布斯中國最佳CEO榜” 第三名的位置。

對于，比亞迪半導體公司已從母公司剝離出來，計劃今年在中國上市。其生產目標將是各種功率半導體，例如絕緣柵極晶體管、智能控制集成電路、智能傳感器和光電半導體等。

 

比亞迪CEO王傳福接受福布斯采訪時表示，這項新業務的更大目標是“擴大生產規模，加速公司成長，為公司及產業創造可持續價值。”

 

2021年以來，全球車規級半導體產能緊缺持續發酵，芯片價格持續上漲，供貨周期延長，多家車企宣布了因“缺芯”造成的停工停產計劃，本次芯片短缺為比亞迪半導體這類具備核心技術及自主創新能力的半導體廠商帶來難得的發展機遇。

 

自成立以來，比亞迪半導體以車規級半導體為核心，同步推動工業、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業務發展。經過多年發展，在汽車領域，依托其在車規級半導體研發應用的深厚積累，已量產IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁傳感器、LED光源及顯示等產品，廣泛應用于汽車的電機驅動控制系統、整車熱管理系統、車身控制系統、電池管理系統、車載影像系統、照明系統等重要領域。

 

資料顯示，比亞迪半導體股份有限公司成立于2004年10月，是國內領先的高效、智能、集成新型半導體企業。在功率半導體領域，比亞迪半導體是國內領先的擁有芯片設計、晶圓制造、模塊封裝與測試全產業鏈一體化經營能力的IDM半導體公司，是國內少數能夠實現車規級IGBT量產裝車的IDM廠商。擁有寧波比亞迪半導體、廣東比亞迪節能科技、長沙比亞迪半導體這3家子公司。
 

與此同時，比亞迪半導體也是全球首家、國內唯一實現SiC三相全橋模塊在新能源汽車電機驅動控制器中大批量裝車的功率半導體企業，突破了高溫封裝材料、高壽命互連設計、高散熱設計及車規級驗證等技術難題，已實現SiC模塊在新能源汽車高端車型的規模化應用。