2021年6月25日，中微半導體（深圳）股份有限公司披露招股說明書（申報稿）。中微半導體（深圳）股份有限公司本次擬發行股份不超過6300萬股，占發行后總股本的比例不低于10%；本次發行全部為發行新股，公司原股東在本次發行中不公開發售股份。中微半導本次擬發行股份不超過6300萬股（不包括行使超額配售選擇權），占發行后總股本的比例不低于10%，擬募集資金金額7.29億元，扣除發行費用后，將投資于大家電和工業控制MCU芯片研發及產業化項目、物聯網SoC及模擬芯片研發及產業化項目、車規級芯片研發項目、補充流動資金。

本次募集資金用于項目及擬投入的募資金額為：大家電和工業控制MCU芯片研發及產業化項目，使用募集資金投入金額約1.94億元；物聯網SoC及模擬芯片研發及產業化項目，使用募集資金投入金額約1.33億元；車規級芯片研發項目，使用募集資金投入金額約2.83億元；補充流動資金，使用募集資金投入金額1.20億元。

 

公司系集成電路（IC）設計企業，專注于數模混合信號芯片、模擬芯片的研發、設計與銷售，致力于成為以MCU為核心的平臺型芯片設計企業，力求為智能控制器所需芯片和底層算法提供一站式整體解決方案。公司主要產品包括家電控制芯片、消費電子芯片、電機與電池芯片和傳感器信號處理芯片四大類。

招股書顯示，自 2001 年成立以來，公司圍繞智能控制器所需芯片及底層算法進行技術布局，不斷拓展自主設計能力，積累的自主 IP 超過 1,000 個。2002 年公司成功研發第一顆 ASIC 芯片，2005 年自主開發出基于 RISC 指令集的匯編語言平臺和仿真工具，2006 年在國內率先推出 8 位 OTP MCU 芯片，2008 年推出 8 位 OTP MCU 觸摸顯示芯片，2010 年成功研發 EE 存儲 IP，2014 年實現 MCU 全線支持在線仿真。2018年至 2020 年，公司持續推出基于 8051、ARM M0、M0+和 RISC-V 內核的 8 位和32 位高性能數模混合芯片以及多款模擬芯片。目前公司完成以 MCU 為核心的芯片開發平臺，實現了芯片的結構化和模塊化開發，具備 8 位和 32 位 MCU、高精度模擬、功率驅動、功率器件、無線射頻和底層核心算法的設計能力，可針對不同細分領域做出快速響應。公司堅持從終端需求出發定義產品，對芯片的頂層架構、資源配置、外圍元器件整合和底層核心算法支持進行統籌設計，推出適應市場的產品，產品在 55 納米至 180 納米 CMOS、90 納米至 350 納米 BCD、雙極、SGTMOS 和IGBT 等工藝上投產，可供銷售的芯片八百余款，近三年累計出貨量超過 16 億顆。

2018年度、2019年度、2020年度，中微半導分別實現營業收入1.75億元、2.45億元、3.78億元；分別實現歸母凈利潤3236.50萬元、2499.14萬元、9369.00萬元；綜合毛利率分別為45.03%、43.91%、40.69%。