國海證券吳吉森表示，全球半導體行業(yè)景氣度仍在持續(xù)上行，受益于芯片供不應求，全球各地晶圓廠產能正在加速擴充，根據SEMI預測，全球12英寸晶圓廠的數(shù)量預計將從2020年的129個增加到2022年的149個。晶圓產線建設周期較長且成本高昂，其中約80％的成本將用于購置設備，因此半導體設備支出對于行業(yè)景氣走勢的判斷具備先導性。