6月11日下午，由中國汽車芯片產業創新戰略聯盟(以下簡稱“汽車芯片聯盟”)主辦的汽車芯片保險簽約儀式在京舉行，兆易創新、北京君正、瑞發科和華大電子四家公司現場完成簽約。

 

本次簽約的四家公司均來自芯片設計領域。根據每家企業的需求，保險公司推出個性化的保險方案，企業可選擇一年期或五年期。賠償限額、免賠費率等承保條件也由雙方共同協商決定。

 

根據儀式現場桌簽統計，列席本次簽約儀式的芯片企業超過20家，包括黑芝麻科技、國芯科技、芯弛半導體、紫光集團、芯鈦科技、瑞芯科技、士蘭微電子、華大半導體、深迪半導體、紫光國芯、信大捷安、瞻芯電子、杰發科技、復旦微電子、智芯微電子等。

 

 

汽車產業有十大類關鍵芯片，包括計算、控制、功率、通信、傳感、信息安全、電源、驅動、存儲及模擬。這些也是汽車向電動化、智能化、網聯化、共享化發展的核心元器件。

 

然而，目前國內汽車芯片供應鏈上超過90%的芯片源于進口，而且高端關鍵芯片幾乎為國外壟斷。一旦斷供的風險出現，將會對整個汽車產業產生巨大的影響。

 

汽車芯片聯盟希望以下游汽車應用牽引上游芯片攻關，推動國產芯片上車應用，同時幫助自主汽車芯片企業真正解決下游用戶的需求，開發出對應的國產汽車芯片產品。但汽車芯片產業鏈非常長，從設計、流片、測試、認證，還有一個很長的應用環節，在這個過程中，就需要一個完善的產業生態來支持。

 

擺在眼前的一個困境是：主機廠率先使用新品帶來的后期風險和責任誰來承擔。如果因為芯片質量產生一定的召回，雙方的責任該如何劃分。芯片企業提供的產品可能相對整車價值而言就幾塊錢或幾十塊錢，但因為召回會被要求賠償幾十萬元的車輛價值，還不包括人身財產風險，汽車企業自然會有顧慮。

 

上述問題得不到解決，產業上下游將無法形成協同。因此需要推出一些創新舉措，探索運用金融手段來分擔產業鏈風險和疏通瓶頸。汽車芯片保險由此而生。

 

汽車芯片產業鏈環環相扣，故僅為設計企業承保難以滿足整個產業風險轉移的需求。保險公司計劃將來以產業鏈為主體，結合聯盟正在推進的汽車芯片標準體系，統一設計標準的覆蓋產業鏈上下游責任風險的保險方案，從而解決各環節責任界限不清，導致的判責難、理賠難的問題。從根本上提升市場對國產芯片應用的信任度。

　　

 

工信部電子信息司副司長董小平致辭時表示：“汽車芯片保險是推動國產汽車芯片產品推廣應用的又一次有益嘗試，汽車芯片保險以市場劃分方式分擔用戶的風險，有助于增強汽車行業采購和使用國產車用半導體新產品的信心，推動其加速上車應用，實現汽車行業、車用半導體行業和保險行業的互利共贏。”

 

北京市經信局副局長王磊認為，解決汽車芯片聯合攻關和上車應用是保障汽車產業供應鏈安全的國家戰略性任務。產業鏈上下游企業要采取抱團取暖的方式參與市場競爭，一方面需要整車和零部件供應商保持戰略定力，堅定信心與芯片企業開展聯合攻關；另一方面也需要芯片企業著眼長遠，下定決心，盡早布局關鍵領域汽車芯片的研發。

 

王磊表示，“我們還將著力建設公共服務平臺，推動基本具備替代能力的國產汽車芯片上車應用，促進集成電路企業面向汽車芯片設計、制造和封測的全產業鏈能力提升。”

　　

汽車芯片聯盟聯席理事長董揚介紹，汽車行業空前重視芯片，當然也有斷供問題。現在到整車廠去，“滿世界跑芯片，一周一周的要芯片，三天三天的要芯片，從來都沒有這么重視，現在很多企業把芯片列為一級供應商管理。”

　　

北京君正副總裁李鶴表示：“芯片公司真正要能夠給汽車廠提供車規級的芯片，公司會拿一款芯片面向汽車產業做重要的試點。”

　　

據了解，汽車芯片聯盟將向全國推廣“汽車芯片保險方案”，形成示范效應，加速汽車芯片應用，推動我國汽車芯片產業實現全面、快速、健康、高質量發展。

　　

今年年初，工信部指導汽車芯片聯盟等機構編撰《汽車半導體供需對接手冊》并發布，引導和支持汽車半導體產業發展。