日前，新微半導體化合物半導體量產線潔凈廠房結構封頂儀式在閔行開發區臨港園區正式開始。

 

項目一期計劃投資15億人民幣，建設一條4英寸光電芯片和一條6英寸射頻芯片產線，預計將于2021年四季度建成并投入使用；

 

第二期計劃投資15.5億人民幣，建設一條8英寸硅基芯片產線以及封裝中試線；

 

第三期擴大再投資50億人民幣，進一步提高產品產能并擴大產品范圍。

 

三期總計擬定投入80.5億人民幣，大力發展化合物半導體。

 

 

會上，上海市科學技術委員會高新處處長方浩先生表示，集成電路是上海市政府確定的未來發展的三大重點產業之一，而其中，化合物半導體是集成電路產業的重要組成部分，其發展壯大對國民經濟、國防安全、國際競爭、社會民生等領域均具有重要的戰略意義。

 

新微半導體于去年1月在上海臨港新片區完成注冊，公司定位于化合物半導體戰略性材料和器件技術開發平臺和量產線，致力于解決化合物半導體材料與器件的前瞻性核心技術，支撐我國化合物半導體集成電路產業的發展。