5月5日，鴻海與國巨共同宣布，兩家公司將攜手成立合資公司——國瀚半導體 (XSemi Corporation)，新公司預計在今年第三季成立，以將業務擴展到半導體行業，包括相關產品的開發和銷售。
據介紹，國瀚半導體預計今年第三季成立，生產基地將設在新竹市，結合雙方集團的優勢與資源，產品范圍初期鎖定平均單價低于2美元的功率、模擬IC等產品。根據資料，功率半導體產品市場在2025年將達到400億美金的規模，模擬半導體產品的市場則有250億美元。
左為國巨集團陳泰銘董事長,右為鴻海科技集團劉揚偉董事長 圖源自：鴻海官網
鴻海表示，此次成立國瀚半導體，不只能為集團現有的通信產品提供穩定半導體貨源，更能配合電動車、數字健康、機器人三大新興產業轉型需求，進一步提升集團獲利。
國巨集團董事長陳泰銘表示：“國巨著眼的是提供客戶一站式采購的長期發展，此合作更符合客戶優化供應鏈的需求。”他強調，這次借此小IC合資公司的成立，可進一步將產品線從被動元件擴及至半導體主動元件，提供現有客戶更完整的元件供應，為國巨集團帶來極大的成長空間。
此前，鴻海董事長劉揚偉就曾表示，半導體產業正經歷30 年來最大變局，產業秩序將面臨重組，一臺電動車的半導體使用數量比例，小IC的部分超過90%以上，可預期國瀚半導體將扮演鴻海發展藍圖中至為關鍵的一環。
國巨及鴻海均強調，在互相長期合作中已發展出絕佳策略和模式，通過多樣創新整合服務發揮綜合效益，在多變時局中為彼此集團提升營運效率和實績。
