11月29日，全球出貨量排名前二的SSD獨立主控芯片廠商聯蕓科技（杭州）股份有限公司（以下簡稱“聯蕓科技”）正式登陸掛牌上交所科創板，公司證券代碼為“688449”，發行價格為11.25元/股，共募集資金11.25億元。發稿前，聯蕓科技股價一度最高漲至69元，漲幅達513.33%，目前總市值約250億元。

資料顯示，聯蕓科技自成立以來一直專注于數據存儲主控芯片的研發及產業化，已構建起SoC芯片架構設計、算法設計、數字IP設計、模擬IP設計、中后端設計、封測設計、系統方案開發等全流程的芯片研發及產業化平臺。

經過多年技術積累與品牌沉淀，聯蕓科技已成為全球出貨量排名前列的獨立固態硬盤主控芯片廠商，是全球為數不多掌握數據存儲主控芯片核心技術的企業之一。同時，公司基于自主的芯片設計研發平臺，已形成多款AIoT信號處理及傳輸芯片的產品布局，并實現量產應用。相關芯片產品已進入江波龍、佰維等眾多行業頭部客戶的供應鏈體系，廣泛應用于消費電子、工業控制、數據通信、智能物聯等領域。

伴隨近年產品出貨快速起量，聯蕓科技業績持續攀升，2021年-2023年營業收入分別為5.79億元、5.73億元和10.34億元，年復合增長率達33.65%，尤其是2023年，聯蕓科技營業收入首次突破10億元，同比增長80.38%，呈快速增長趨勢。

其中，數據存儲主控芯片是聯蕓科技的核心創收產品之一，2021年-2024年6月，營業收入分別為3.84億元、3.49億元、7.33億元、4.37億元，占主營業務營收比重分別為67.35%、63.36%、72.16%、83.01%；報告期內，合計出貨超過1.1億顆。

根據中國閃存市場數據，2023年全球SSD主控芯片市場中，聯蕓科技固態硬盤主控芯片出貨量占獨立SSD主控芯片廠商市場份額的比重達到22%，相較2022年上升4個百分點。

業績快速增長的同時，聯蕓科技仍在加大研發創新力度，2021年-2024年6月研發費用分別為1.55億元、2.53億元、3.8億元和1.99 億元，占營業收入的比例分別為26.74%、44.1%和36.73%、37.68%，占比較高且金額增長較快。

聯蕓科技表示，未來，公司將始終圍繞數據存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片兩大領域關鍵核心技術持續創新，致力于發展成為具備行業競爭力的集成電路設計企業，通過持續創新，提供卓越的產品和服務，用芯片促進科技進步，為社會創造價值。