2025年6月12日-13日，第四屆新能源汽車及功率半導體協同創新技術論壇及展覽將與全球規模最大的動力系統會展-第十七屆國際汽車動力系統技術年會（TMC2025）同期登陸江蘇·南通國際會展中心！來自于比亞迪、吉利汽車、理想汽車、Yole Group、舍弗勒、采埃孚、日立能源、匯川聯合動力、英飛凌、芯聯集成、鎵仁半導體、芯華睿半導體、國揚電子、悉智科技、富樂華、西門子、羅姆、意法、住友電木、瓦克化學等企業將分享他們的最新研究成果與解決方案，內容涵蓋第三，四代車規級功率半導體全球發展趨勢，主驅功率半導體應用需求，SiC/GaN模塊封裝技術革命，SiC半導體設計與制造技術創新。預計來自整車，電驅動，功率半導體，高校及研究機構500位行業同仁將出席會議。
6月12日（星期四） | 下午 13:30-18:00
行業發展與洞見
第三代半導體主驅應用現狀與挑戰
- ● 第三代半導體的特征與主驅應用的系統需求
- ● 通過半導體芯片和封裝技術優化契合主驅應用需求
- ● 目前第三代半導體的產品開發現狀及挑戰
- ● 英飛凌第三代半導體產品的開發方向
英飛凌科技（中國）有限公司汽車電子事業部高級總監、動力與新能源系統業務單元負責人
創"芯"智造，助推新能源汽車行業發展
- ● 以高效率、高功率密度、高壓化和低成本為目標的新能源汽車三電技術發展趨勢
- ● 提升電驅動系統功率15%以上的1500V SiC MOS芯片
- ● 采用全鍍銅芯片的PCB嵌入式功率模塊
芯聯集成功率產品總監
8英寸氧化鎵革命：車規級功率器件的第四代半導體材料應用與商業化前景
采用全球首創熔體法（鑄造法）生產工藝制備8英寸氧化鎵（Ga2O3）襯底，大尺寸高質量氧化鎵襯底的缺陷調控進展，并介紹氧化鎵高電壓、大電流、低損耗功率器件的進展，面向下一代新能源汽車功率半導體的應用需求
杭州鎵仁半導體有限公司聯合創始人、市場總監
主驅功率半導體需求與應用
全球功率模塊最新進展及模塊-逆變器聯合設計
- ● 全球及中國電動化乘用車預測（2025-2030）
- ● 全球電動汽車用功率模塊最新進展
- ● 理想的”功率模塊需要具有哪些要素
- ● 模塊-逆變器聯合設計和實例分析
—五菱：基于TO247分立器件的低電壓低功率低成本逆變器設計
—美橋：基于TO247分立器件的環形高密度全油冷逆變器
—特斯拉/陽光電源：基于TPak的可擴展逆變器設計，以及SiC/Si IGBT混合技術
—豐田/電裝：基于自主定義Power card，覆蓋所有動力總成的設計
- ● 塑封模塊和逆變器薄型化趨勢
Yole Group汽車半導體首席分析師
比亞迪最新一代SiC電驅動系統
邀請中
CIPB封裝技術：從實驗室到量產的全鏈路創新
- ● CIPB式封裝存在的問題解析及解決思路
- ● 低雜感、強散熱的PCB埋入封裝新結構分析與實踐
— 功率芯片選型，布局、工藝，及功率電路layout優化
— 靜電紡絲氧化鋁纖維膜及其填充環氧樹脂基PCB方案
— 氮化硅纖維增強環氧樹脂基PCB方案
— 高導熱高耐溫強絕緣灌封膠的研發實踐
— 新型封裝工況下可靠性評估及提升方法
西安交通大學電氣學院院長、教授、博導
芯華睿半導體科技有限公司創始人、CEO
基于氮化鎵PCB嵌埋封裝的新一代混合動力汽車功率半導體模塊設計與應用
圍繞混合動力汽車應用場景，提出基于氮化鎵（GaN）PCB嵌埋封裝的功率模塊創新設計，并首次公開高壓大功率氮化鎵PCB嵌埋封裝技術的完整設計與應用案例
吉利汽車動力總成研究院前瞻技術開發總工程師
SiC/GaN在電驅動系統中的應用
6月13日（星期五） | 上午 08:30-12:30
SiC功率模塊先進封裝技術
理想汽車自研碳化硅功率模塊
- ● 采用無功率端子設計，使用陶瓷基板直接激光焊工藝，結合電控全疊層銅排設計、芯片銅夾連接技術，系統電感降低至10納亨；結合自研SiC芯片反向恢復等芯片級優化，大幅提升了開關速度，提升了電控CLTC效率
- ● 克服塑封分層、系統焊層可靠性等行業挑戰，塑封半橋通過焊接工藝集成了封閉式銅冷板，大幅降低了模塊體積，簡化電控制造工序，消除冷卻液泄露風險
- ● 除應用塑封技術、燒結工藝、銅夾互聯等行業主流技術外，更采用了全新的高分子底涂材料、扶壁焊接結構、榫卯塑封結構等技術，大幅提升了耐溫、耐濕、耐溫度循環的能力
上海理想汽車科技有限公司動力驅動電力電子開發總監
大尺寸塑封SiC模塊：可靠性驗證與車規級量產挑戰
- ● 平面和溝槽MOS的可靠性差異，國內外主要廠家的溝槽路線和差異及應用注意事項
- ● 大尺寸塑封模塊的可靠性挑戰及進展
- ● 大尺寸塑封模塊的應用表現
揚州國揚電子有限公司副總經理
基于高壓PCB嵌入功率芯片技術的創新封裝功率模塊
- ● 立體布局帶來低雜感，更低開關損耗，使得逆變器整體效率提升
- ● 更高的產品集成度，更好的設計靈活性，簡化生產制造過程
- ● 成本潛力兼容標準PCB工藝，規模化后成本較傳統模塊降低10%以上
其中800V產品半橋模塊PCBA尺寸為76mm * 48mm，雜散電感3nH以下，壓擺率（dV/dt）超過每微秒25kV，在930V母線電壓且無降頻（10kHZ）的條件下單相輸出電流峰值有效值達到650Arms
舍弗勒電機控制事業部總監
一款高性能SiC功率模塊，具備直接冷卻功能和最高功率循環能力
探討了SiC芯片、功率模塊設計和相應測試之間的聯系。介紹的創新產品為日立能源 SiC功率模塊（10個SiC芯片并聯，適用于1200V、1150A，采用針翅式直接冷卻，秒級循環下，400萬次的功率循環）
日立能源有限公司副總裁、全球產品管理負責人
采埃孚芯片內嵌(CIPB)技術及展望
- ● 功率電子嵌入式技術的歷史沿革及高壓大功率應用難點
- ● 采埃孚高壓大功率CIPB解決方案 & 技術優勢簡介
— 兼顧可靠絕緣及高效熱管理的板內疊構設計
— 系統級高帶寬驅動&功率回路動態行為調理
— 先進互聯材料&工藝選擇
—驗證，迭代及演進等技術難點的突破
- ● 功率電子嵌入式技術及采埃孚CIPB方案近況及展望
電驅應用SiC模塊的發展趨勢和核心競爭力
通過低回路均流，并聯水路強化散熱，系統化的測試篩選及獨有的創新封裝技術，實現性能更優，良率更高的大功率SiC功率模塊（>380kW），率先在國內實現規模化替代國際友商的大功率SiC模塊。
蘇州悉智科技有限公司汽車國際業務線總監
住友電木無壓銀燒結在功率模塊的應用
將帶來擁有更高Tg塑封材料及無需壓力烘箱的銀燒結產品，以上產品將可以在保持散熱效果的同時降低芯片整體應力，提高封裝可靠性
6月13日（星期五） | 下午 13:30-17:15
SiC功率半導體設計與制造創新技術
瓦克有機硅在功率半導體領域的系統解決方案
SiC功率模塊由于更高的結溫，傳統有機硅凝膠在200℃高溫下易出現性能下降、產品黃變等問題，影響模塊的工作可靠性，本報告將帶來200℃ 2000h耐高溫，低硬度有機硅凝膠SEMICOSIL 916 HT CN產品，其熱失重溫度可達370℃
瓦克化學（中國）有限公司高級技術經理
DBA陶瓷鋁基板：引爆國產車規級電驅材料的革命性突破
目前市場主流應用為AMB基板，DBA基板雖然性能優異，但成本較高。本報告將介紹在1.2kV高壓下無放電現象，熱循環1000次后仍保持界面完整性，成本較進口基板降低約30%-40%的DBA基板
江蘇富樂華功率半導體研究院有限公司戰略規劃部部長
Siemens EDA高效功率模塊設計、仿真和自動尋優平臺
創新性地將電子系統EDA設計和仿真工具同熱分析和機械設計工具集成，結合SHERPA自動尋優算法，打造設計驅動仿真，電熱力多物理場仿真結果驅動自動化設計探索和尋優的功率模塊研發平臺，相較傳統方法提升50%以上研發效率，提升80%尋優效率
西門子EDA技術專家
羅姆 Eco家族功率器件助力新能源汽車新革命
羅姆半導體（上海）有限公司高功率解決方案 FAE部高級經理
SiC 器件封裝中的低寄生參數設計與實現方法
高層互動論壇
技術爭鋒：混碳模塊/CIPB/逆變磚/其他，誰才是未來三年降本增效首選技術？
主持人：楊宇，Yole Group汽車半導體首席分析師
參與嘉賓：
馬永泉，吉利汽車動力總成研究院前瞻技術開發總工程師
伍 剛，芯聯集成功率產品總監
舍弗勒
采埃孚
比亞迪
理想汽車
30+家來自半導體領域的頭部企業參展
100+前瞻性創新產品，共同打造汽車行業發起的創新技術展
已確認企業（部分，排序不分先后）
展品范圍
● 功率半導體器件及模塊
● 襯底外延(SiC、GaN)
● 封裝、散熱、鍵合、密封材料
● 檢測、生產相關設備
專家閉門會
將定向邀請來自于整車、Tier1、功率半導體企業，高校及研究機構技術高層與專家就SiC功率模塊可靠性提升策略，專用模塊設計VS通用模塊設計等主題進行深入技術交流。
2025年度創新技術評選
從創新性、用戶價值及產業化潛力三個維度為行業甄別更適合中國市場的創新技術。
新品發布區
設立“官方新品發布區”，展示創新技術，前沿科技。
小型圓桌論壇
與業內技術大咖面對面，共同探討行業熱點話題，直接觀點碰撞。
首發“Powertrainlink”小程序
打通展商，觀眾，嘉賓，媒體交流最后一道屏障，一鍵預約60+整車廠、100+Tier1及眾多模塊與器件企業，高效對接全球商機。
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