隨著新能源汽車、光伏、風電、工業控制等應用市場的持續擴容，以及以第三代半導體為代表的技術升級不斷推進，功率半導體市場規模持續增長，根據IHS的數據，2020年全球功率半導體市場規模為422億美元，同比增長4.6%，其中，中國功率半導體市場規模為153億美元，同比增長6.3%。

 

目前，以車用功率半導體為代表的半導體產品市場需求強勁，疊加全球晶圓制造產能供應緊張，功率半導體市場供不應求。英飛凌、意法半導體、安森美和安世半導體等廠商的功率半導體產品在分銷市場均出現了不同程度的漲價和交期延長的趨勢。

目前，功率半導體廠商已陸續開啟擴產，且擴產形式多為興建12寸晶圓廠。根據半導體行業觀察的報道，2021年3月10日，東芝宣布計劃引進一條新的12英寸晶圓生產線，以提高低壓MOSFET和IGBT的生產能力，預計新廠將于2023年上半年投產，屆時有望將功率半導體產能提高約20%。該公司表示，將根據市場趨勢，逐步確定后續投資計劃，并將繼續擴大日本工廠的分立器件，特別是功率半導體器件的生產。

 

2021年2月，英飛凌宣布為了緩解全球車用芯片產能不足的困境，將在奧地利新建12寸晶圓廠，專門用于生產車用芯片，預計將于2021年第三季度動工。后續還計劃在德國也建一座與奧地利相同的新廠。

 

2021年1月，博世投資約10億歐元的德累斯頓晶圓廠開始了首批晶圓的制備，并計劃于6月正式投入運營。該座工廠主要生產功率半導體，以用于電動和混合動力汽車的DC-DC轉換器等應用中，德累斯頓晶圓廠的單個晶圓可生產約31000個單獨的芯片，與傳統的6寸和8寸晶圓相比，可帶來更大的規模經濟效應。

國內方面，2021年1月，聞泰科技安世半導體位于上海臨港的12寸晶圓廠破土動工，該工廠主要生產功率半導體，規劃于2022年7月投產，預計產能約為每年40萬片。

 

2020年12月21日，士蘭微12寸芯片生產線項目正式投產，規劃項目總投資170億元，規劃建設兩條以功率半導體芯片、MEMS傳感器芯片為主要產品的12寸特色工藝功率半導體芯片生產線。其中，第一條12寸產線，總投資70億元，工藝線寬90納米，計劃月產8萬片。本次投產的產線為其中的一期項目，總投資50億元，規劃月產能4萬片；項目二期將繼續投資20億元，規劃新增月產能4萬片。第二條12寸生產線預計總投資100億元，將建設工藝線寬65納米至90納米的12寸特色工藝芯片生產線。

 

在當前全球功率半導體市場供不應求的情況下，本土功率半導體產業鏈有望加速產品的市場拓展，提升產品的價值量或出貨量，從而充分受益于功率半導體市場的高景氣行情， 建議關注：斯達半導、新潔能、立昂微、聞泰科技、 士蘭微、 華潤微、華虹半導體等標的。