近日，位于無錫錫山經濟技術開發區的芯動第三代半導體模組封測項目、凱威特斯半導體裝備零部件再制造項目傳來新進展。錫山經濟技術開發區消息顯示，芯動第三代半導體模組封測項目主體封頂，計劃10月土建竣工，12月底投產；凱威特斯半導體裝備零部件再制造項目一期竣工，二期主體封頂，計劃12月土建竣工，2024年3月投產。

據悉，芯動第三代半導體模組封測項目總投資8億元，用地27畝，建筑面積3.1萬平方米，建設年產120萬塊車規級功率器件模組項目，產品涵蓋功率半導體模塊、分立器件等，主要應用于新能源汽車、新能源綠電、充電樁、儲能等領域。凱威特斯半導體裝備零部件再制造項目用地面積約50畝，建筑面積約5萬平方米，主要從事半導體裝備零部件再制造以及核心零部件制造。項目投產后年生產半導體零配件20萬套，清洗半導體零配件40萬套。

(來源：集微)