中國經濟時報記者 郭錦輝

北京第三代半導體產業技術創新戰略聯盟近日發布的《2022第三代半導體產業發展白皮書》（以下簡稱《白皮書》）顯示，總體來看，我國第三代半導體產業已進入成長期，技術穩步提升，產能不斷釋放，國產碳化硅（SiC）器件及模塊開始“上機”，生態體系逐漸完善，自主可控能力不斷增強，整體競爭實力日益提升。

2022年，全球半導體產業終結連續高增長，進入調整周期。與此形成對比，在新能源汽車、光伏、儲能等需求帶動下，第三代半導體產業保持高速發展。

隨著龍頭企業通過聯合、綁定、并購等方式積極進入，第三代半導體全球化供應鏈正在形成，競爭格局逐步確立，先發企業的優勢進一步穩固。總體來看，全球第三代半導體產業步入快速成長期。

而國內第三代半導體產業經過前期產能部署和產線建設，國產第三代半導體產品相繼開發成功并通過驗證，進入產業成長期。

數據顯示，2022年我國第三代半導體功率電子和微波射頻兩個領域實現總產值141.7億元，較2021年增長11.7%，產能不斷釋放。其中，SiC產能增長翻番，GaN產能增長超30%；新增投資擴產計劃較2021年同比增長36.7%；資本市場活躍，并購金額超45億元，66家企業融資超64億元。

同時，隨著電動汽車市場快速增長，光伏、儲能需求拉動，2022年我國第三代半導體功率電子和微波射頻市場總規模達到194.2億元，較2021年增長34.5%，其中，功率半導體市場超過105.5億元，微波射頻市場約88.6億元。

《白皮書》顯示，相對于較為復雜且不確定的內外部環境，第三代半導體的高速發展趨勢始終明確。以車用為首的下游市場將進入高速增長期，上游晶圓仍供不應求，8英寸技術將推動產品性能及成本在未來幾年逐步達到產業化甜蜜點，產品和技術將持續改進，國產材料和芯片在客戶端的認可度有望不斷提高，SiC、GaN滲透率將有大幅度提升。

《白皮書》預計，2023年將是第三代半導體大放異彩的一年，市場將見證一個“技術快速進步、產業快速增長、格局大洗牌”的“戰國時代”。

“未來，我國第三代半導體企業將面臨內外部的激烈競爭。”《白皮書》認為，國際半導體企業急速擴張，力圖迅速搶占市場，全球供應鏈格局正逐步成型，國際龍頭企業“卡位戰”即將結束。而國內企業技術和產業化水平依然落后，產線平臺剛剛搭建，核心器件尚未進入汽車、手機等龍頭企業供應鏈，整體國產化率偏低。

為了改變上述局面，《白皮書》呼吁，國內企業需要加倍努力，在技術創新、人才培養、產品可靠性和產能提升、標準制定以及應用拓展等方面協同發力，共同打造良好的產業生態，促進產業良好、快速發展。