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    CSP芯片級封裝在Mini-LED背光中的應用進展The Progress of Chip Scale Package in Mini-LED TV Backlighting劉國旭北京易美新創科技有限公司CTO、執行副總裁Jay Guoxu LIUCTOExecutive VP of ShineOn Innovation Technology Co., Ltd
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    SSLCHINA2025-01-09 15:16
  • 華源智信半導廖賢賓:
    MINILED 驅動在TV顯示器背光上的應用廖賢賓華源智信半導體(深圳)有限公司電源事業部系統應用總監LIAO Xianbin System Application Director of Power Supply Division of Huayuan Semiconductor(Shenzhen)Co.,Ltd
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    guansheng2023-05-19 11:58
  • 康美特首席技術官徐建
    背光模組中Mini LED對封裝材料的要求與挑戰Requirements and Challenges for Packaging Materials for Mini LEDs used in Backlight Modules徐建軍北京康美特科技股份有限公司首席技術官Jianjun XUCTO of Beijing KMT Technology Co., Ltd.
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    guansheng2023-05-19 11:54
  • TCL工研院林智遠:Mic
    TCL工業研究院新型顯示技術部林智遠分享了報告《Micro/Mini-LED:從背光到直視顯示》。Mini-LED背光技術方案基本成熟,當前需要解決的問題包括技術上超多分區的實現、驅動、控制方案的優化,上下游產業鏈的配合、產品應用的定位、成本控制。如75英寸電視Mini-LED背光有20K個器件,在生產過程中,器件轉移效率有待進一步提升,產業鏈的培育和降低成本是Mini-LED背光產品化的關鍵。
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    limit2019-12-31 09:49
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