由半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、第三代半導體產(chǎn)業(yè)、慕尼黑展覽（上海）有限公司共同主辦，北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司承辦，芯三代半導體科技(蘇州)股份有限公司協(xié)辦的“2024第三代半導體技術與產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇”，于7月8-9日在上海新國際博覽中心舉辦。大會邀請到第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）、復旦大學、意法半導體、英飛凌、德州儀器、安世半導體、茂碩電源、芯三代半導體、芯動半導體、忱芯科技、納安半導體、才道精密、邦芯半導體、清軟微視、新微半導體、晶亦精微、飛锃半導體專家、產(chǎn)業(yè)鏈知名企業(yè)高管代表齊聚一堂，聚焦前沿技術應用，分享精彩主題報告。