本次會議由半導體產業網、第三代半導體產業、博聞創意會展（深圳）有限公司主辦，蘇試宜特檢測技術股份有限公司、全國 LED 產業產教融合（東莞）職業教育集團支持協辦，會上來自南方科技大學、深圳大學、深圳清華大學研究院、英飛凌、蘇試宜特、譽鴻錦電子、基本半導體、泰克科技等專家學者企業代表圍繞碳化硅、氮化鎵功率器件模塊封裝技術，芯片先進封裝之失效分析、功率器件的性能表征和可靠性測試等主題展開研討交流。開場由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟人才發展中心副主任孫騰主持，報告環節特邀請深圳大學材料學院研究員、廣東省杰青劉新科博士主持。

 南方科技大學深港微電子學院副教授葉懷宇博士在分享《碳化硅功率器件模塊封裝》主題報告中，從功率器件及第三代半導體展開詳細分享，他表示，第三代半導體碳化硅（SiC）相比于前兩代半導體材料，具備大禁帶寬度、大漂移速率、大熱導率、大擊穿場強等“四大”優勢，從而能夠開發出更適應高功率、高頻、高溫、高電壓等“四高”惡劣條件的功率半導體器件。

 　蘇試宜特檢測技術股份有限公司處長蔡甦谷分享了《芯片先進封裝之失效分析與應用》主題報告。

 　泰克科技（中國）有限公司總監孫川分享了《功率器件的性能表征和可靠性測試方法》報告。他表示，目前SiC/GaN功率器件測試存在挑戰，主要在探頭通道延遲校準，動態導通電阻的測量，共模干擾的影響，測試帶寬的影響，Crosstalk串擾影響，高dv/dt高di/dt，探頭雜感的影響，主回路雜感控制，高帶寬電流的測試，探頭連接的影響，多種封裝的適配等等。泰克公司深耕半導體測試領域多年，在與全球客戶的長期交流合作過程中，泰克不但為客戶提供了大量性能可靠，特性優異的測試測量工具，同時也深刻理解客戶在測試過程中可能遇到的復雜問題。

 11月6日，半導體產業網、第三代半導體產業和聯合博聞創意會展（深圳）有限公司等知名機構，舉辦“第三代半導體功率器件及封測技術峰會”。

 2022年11月6日，半導體產業網、第三代半導體產業和聯合博聞創意會展（深圳）有限公司等知名機構，舉辦“第三代半導體功率器件及封測技術峰會”我們將依托強大背景及產業資源，致力于先進半導體器件、封裝測試、工藝流程、創新應用及產業鏈間的合作，為上游及材料設備搭建交流協作的橋梁。大會將聚焦該論壇將全面聚焦第三代半導體產業鏈“材料-裝備-襯底-外延-芯片-封裝及模組-應用”等重點環節前沿技術進展，聚焦產業鏈共性關鍵技術及問題，探討產業延鏈-補鏈-強鏈發展路徑、國內企業產線投資及運行情況、新工藝研發及產業化成果、下游領域發展前景等。