三星電子已獲得英特爾公司半導(dǎo)體專利組合的廣泛授權(quán)。業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，此舉既是防范潛在訴訟的防御性策略，更是增強(qiáng)其全球技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力的重要一步。

這些專利是從美國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理公司IPValue的子公司Tahoe Research處獲得的。許可專利組合涵蓋廣泛的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，包括微處理器、邏輯芯片、存儲(chǔ)器、制造工藝以及先進(jìn)封裝技術(shù)。

Tahoe Research此前從英特爾收購(gòu)約5000項(xiàng)專利，這是這家美國(guó)芯片制造商持續(xù)精簡(jiǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)資產(chǎn)并將非核心資產(chǎn)變現(xiàn)舉措的一部分。英特爾的剝離操作使IPValue得以構(gòu)建起強(qiáng)大的專利組合，該公司隨后便利用這些專利向整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)授予技術(shù)許可。

通過(guò)這項(xiàng)新的許可協(xié)議，三星得以使用英特爾研發(fā)成果中的大量專利，這降低了其在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和制造過(guò)程中未來(lái)可能遭遇知識(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛的風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)也為該公司采用下一代技術(shù)提供了更大的靈活性。

值得注意的是，這并非三星與IPValue的首次交易。2025年5月，三星還與Marlin Semiconductor Limited簽署了許可協(xié)議，該公司是IPValue的另一家子公司，于2021年從聯(lián)電收購(gòu)近480項(xiàng)美國(guó)專利。這些專利同樣涵蓋存儲(chǔ)器、邏輯芯片和封裝等關(guān)鍵領(lǐng)域。

在全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)日益激烈、先進(jìn)芯片需求飆升的背景下，三星電子正積極擴(kuò)張其知識(shí)產(chǎn)權(quán)組合，以此作為搶占下一代技術(shù)的先發(fā)策略。

2025年2月，三星電子與中企簽署了3D NAND“混合鍵合”技術(shù)的許可協(xié)議。

2025年2月至3月期間，三星還從美國(guó)非易失性存儲(chǔ)器領(lǐng)域龍頭企業(yè)閃迪（SanDisk）處收購(gòu)113項(xiàng)專利。2025年4月，三星進(jìn)一步拿下209項(xiàng)閃存專利，持續(xù)加碼這一行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)最激烈的技術(shù)領(lǐng)域，鞏固自身市場(chǎng)地位。

這些戰(zhàn)略舉措反映了三星在全球半導(dǎo)體軍備競(jìng)賽中保持領(lǐng)先的整體努力。在塑造計(jì)算、存儲(chǔ)和先進(jìn)封裝技術(shù)未來(lái)的過(guò)程中，專利限制已與芯片性能同等關(guān)鍵。

業(yè)界觀察人士認(rèn)為，三星近期的一系列專利授權(quán)動(dòng)作是針對(duì)全球科技行業(yè)地緣政治與法律風(fēng)險(xiǎn)的未雨綢繆之舉。尤其是在中美緊張局勢(shì)加劇、非執(zhí)業(yè)實(shí)體（NPE）維權(quán)攻勢(shì)日益猖獗之際，此類行動(dòng)更具戰(zhàn)略意義。

隨著人工智能（AI）、高性能計(jì)算（HPC）和先進(jìn)芯片封裝等領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，三星等企業(yè)正重新強(qiáng)化戰(zhàn)略性的知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局。分析師指出，在這場(chǎng)高風(fēng)險(xiǎn)的全球化創(chuàng)新競(jìng)賽中，此類舉措已不再是可有可無(wú)的選擇，而是維持技術(shù)優(yōu)勢(shì)的必要手段。