據香港特別行政區政府新聞公報網站,香港創新科技署(創科署)6 月 25 日宣布,“創新及科技基金”下設的“新型工業評審委員會”支持杰立方半導體(香港)有限公司提交的“新型工業加速計劃”申請。
該項目計劃建設第三代半導體碳化硅晶圓生產設施,屬于先進制造技術領域。這是相應“新型工業加速計劃”獲支持的第三個項目,項目總預算超過 7 億港元(IT之家注:現匯率約合 6.39 億元人民幣),預計將獲批約 2 億港元(現匯率約合 1.83 億元人民幣)的資助。
公開資料顯示,杰立方半導體于 2023 年 10 月在香港注冊成立,并于 2024 年 6 月正式投入運營,其全球研發中心也同步啟用。該公司正規劃建設香港首座 8 英寸碳化硅先進垂直整合晶圓廠(IDM),預計將于 2027 年正式投產。
獲悉,香港特區政府于 2024 年 9 月推出“新型工業加速計劃”,以支持生命健康科技、人工智能與數據科學、先進制造與新能源技術等戰略性企業,符合條件的企業需在香港投資不少于 2 億港元(現匯率約合 1.83 億元人民幣)建設新的智能制造設施,每個申請項目的總成本須至少為 3 億港元(現匯率約合 2.74 億元人民幣),每家企業在“新型工業加速計劃”下可獲最高 2 億港元的資助。
此外,香港特區政府還為獲批企業提供額外資助,用于聘請研發人員,鼓勵其在香港開展研發或擴大研發規模,并支持企業引進建設及營運新生產設施所需的非本地人才。
(來源:IT之家)