6月27日，佛山市星通半導(dǎo)體有限公司競拍摘得位于禪城區(qū)南莊高端精密智造產(chǎn)業(yè)園一宗約90畝的工業(yè)地塊。“禪城發(fā)布”消息稱，項目預(yù)計帶動投資約45億，達(dá)產(chǎn)后的年產(chǎn)值達(dá)30億元，將打造大灣區(qū)規(guī)模最大的芯片測試封裝基地。

據(jù)介紹，項目一期計劃布局高性能Wire Bond類的計算、邏輯、存儲類芯片（如BGA/QFN/LQFP等封裝形式），以及基于倒裝芯片技術(shù)的先進(jìn)封裝（如FCCSP/SiP/FCBGA等）；項目二期將進(jìn)一步拓展至行業(yè)前沿技術(shù)，包括凸塊（Bumping）、硅通孔（TSV）、Chiplet、2.5D/3D封裝技術(shù)。