據揚杰科技官微消息，日前，揚杰科技SiC車規級功率半導體模塊封裝項目正式開工。

據悉，本次開工項目計劃總投資10億元，占地62畝，規劃建筑面積約11.2萬平米。項目聚焦車規級框架式、塑封式IGBT模塊，SiC MOSFET模塊等第三代半導體產品，對標國際標桿，產品技術指標直追國際領先水平，可實現進口替代。項目全面達產后，預計可實現年開票銷售10億元，稅收3000萬元，為地方經濟發展注入強勁動力。