2月27日，武漢芯力科技術有限公司（以下簡稱“芯力科”）與東湖高新區正式簽約，一項備受矚目的項目——異質異構集成高精度鍵合成套裝備研發與應用項目將在光谷這片創新熱土上落地生根。
在全球半導體產業發展的大格局下，摩爾定律正逐漸逼近極限，傳統芯片技術發展遭遇瓶頸。而三維異質異構集成技術的出現，宛如為產業發展開辟了一條嶄新的“彎道超車”路徑，成為全球半導體領域競相追逐的焦點。
相較于傳統的芯片平鋪封裝方式，三維異質異構集成技術獨具優勢。它采用高密度鍵合的方式實現芯片的3D堆疊封裝，形象地說，就是將不同材料、不同功能的芯片如同搭積木一般巧妙地堆疊起來。這種創新的集成方式帶來的效果十分顯著，集成芯片不僅體積大幅減小，性能更是得到了極大提升，能滿足未來電子設備對高性能、小型化的迫切需求。
此次芯力科選擇在光谷布局異質異構集成高精度鍵合成套裝備研發與應用項目，具有深遠的戰略意義。光谷作為武漢乃至全國的科技創新高地，擁有豐富的科研資源、完善的產業生態和大量的專業人才。芯力科依托光谷的優勢資源，有望加速異質異構集成高精度鍵合成套裝備的研發進程，推動相關技術的產業化應用。
該項目的落地，不僅是芯力科自身發展的重要里程碑，也將為東湖高新區的半導體產業注入新的活力。未來，隨著項目的逐步推進，有望在光谷形成新的產業增長點，助力我國在半導體先進封裝技術領域取得更大突破，提升我國在全球半導體產業中的競爭力。
