據福建日報的報道，福建晶旭半導體科技有限公司二期項目——基于氧化鎵壓電薄膜新材料的高頻濾波器芯片生產項目正在進行中，工人們正在拆除外墻腳手架和內部裝修作業。目前，該項目土建工程已經進入全面收尾階段，室內裝修工作正在同步推進，預計7月份完工投用。項目建成后不僅將填補國內在氧化鎵壓電薄膜新材料領域的空白，同時也對上杭縣新材料產業發展具有重要推動作用。

據悉，該項目于2023年12月開工建設，總投資16.8億元，建設136畝工業廠區，將建成全球首條超寬禁帶半導體高頻濾波芯片生產線。

福建晶旭半導體科技有限公司是一家面向5G通信中高頻聲波濾波器晶圓及芯片材料的企業。該公司技術團隊從2005年就開始研究5G聲波濾波器制備，擁有光電集成芯片和化合物單晶薄膜材料專利100多項，特別在5G核心器件射頻濾波器壓電薄膜材料芯片制備技術上，處于國際領先地位。

睿悅投資此前消息顯示， 晶旭半導體是全球唯一一家即將投產具備大規模量產能力的第四代半導體材料“氧化鎵（Ga2O3）”異質外延片的生產制造企業，其總部及生產基地位于福建龍巖上杭縣，科研團隊及技術轉化成果來源于中山大學博士生導師王鋼教授團隊。