隨著集成電路技術的不斷發展，傳統平面晶體管技術已經不能滿足器件尺寸微縮和高度集成的需求。將不同半導體材料進行單片式異質集成，已經成為國際微電子領域研究的熱點，這也是我國集成電路技術進入3-5納米節點后實現差異化發展路線的重要方向。 

2025年2月26-28日，”2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”將在重慶山城國際會議中心舉辦。本次論壇由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）與三安光電股份有限公司共同主辦，極智半導體產業網（m.ynpmqx.com）、第三代半導體產業、重慶三安半導體有限責任公司、北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司承辦，重慶郵電大學、重慶大學、湖南三安半導體有限責任公司等單位協辦。      

中國科學院上海微系統與信息技術研究所游天桂受邀將出席論壇，并帶來《基于離子束剝離與轉移技術的寬禁帶半導體異質集成材料與器件》的主題報告，將分享離子束剝離與轉移技術相關研究成果與進展，報告詳情，敬請關注！

嘉賓簡介

游天桂

中國科學院上海微系統與信息技術研究所研究員、博士生導師

游天桂，中國科學院上海微系統與信息技術研究所研究員、博士生導師，國家級青年人才，2016年在德國開姆尼茨工業大學取得博士學位，攻讀博士學位期間德國HZDR研究中心、IFW Dresden研究所開展離子束材料改性及應用相關工作，2016年底加入中國科學院上海微系統與信息技術研究所，先后任助理研究員、副研究員、研究員，主要從事基于離子束技術的化合物半導體異質集成材料與器件研究。游天桂入選WR計劃青年拔尖人才、中國科學院首批特聘骨干研究員、中國科協“青年人才托舉工程”、上海市“青年科技啟明星”、上海市“科技青年35人引領計劃”等，已發表研究論文100余篇，申請國內外發明專利90余件，其中授權國內外專利60余件。作為負責人承擔了國家重點研發計劃青年科學家項目、國家自然科學基金項目、上海市科技創新行動計劃等研究任務。 

“先進半導體產業大會（CASICON）”

“先進半導體產業大會（CASICON）”是由極智半導體產業網主辦，每年在全國巡回舉辦的行業綜合活動。CASICON 系列活動以助力第三代半導體產業為己任，聚焦先進半導體產業發展熱點，聚合產業相關各方訴求，持續輸出高質量的活動內容。自活動啟動以來，足跡已走過南京、長沙、西安、深圳、成都、濟南、上海等城市，圍繞產業鏈不同環節熱點，通過“主題會議+推薦展示”的形式，搭建了良好的交流平臺，促進了參與各方交流合作，捕捉合作新機遇，發揮了重要的橋梁與聚合價值。

目前論壇組織正有序進行中，論壇誠邀全產業鏈相關專家學者、企業、從業人士蒞臨現場交流研討、參觀&合作。日程安排及專家、報告人詳見下圖!