2月9日上午，制局半導體先進封裝模組制造項目開工儀式在南通高新區舉行。 制局半導體是小芯片和異構集成技術先行者，致力于為客戶提供系統芯片及模組整體解決方案。此次開工的制局半導體（南通）有限公司先進封裝（Chiplets）模組制造項目總投資10.5億元，為客戶提供Chiplet模組整體解決方案，幫助客戶克服大芯片設計、成本的限制。項目的順利開工，標志著公司向AI、5G、汽車電子模組制造體系自主可控、國際領先的目標邁出了堅實一步。 

（來源：通州日報）