2025年1月12日，全磊光電化合物半導(dǎo)體外延片/芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目工程正式拉開(kāi)了建設(shè)的大幕。

全磊光電股份有限公司董事長(zhǎng)張永致辭

本項(xiàng)目的開(kāi)工建設(shè)，既是公司發(fā)展的必然選擇，也是順應(yīng)時(shí)代、把握市場(chǎng)機(jī)遇、實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展式的關(guān)鍵之舉。園區(qū)將引進(jìn)國(guó)際領(lǐng)先的生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)工藝，打造集智能化生產(chǎn)、研發(fā)創(chuàng)新以及配套服務(wù)于一體的產(chǎn)業(yè)化基地，致力于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的規(guī)模化、智能化、集約化，推動(dòng)全磊光電成為化合物半導(dǎo)體行業(yè)的企業(yè)龍頭，打造國(guó)際領(lǐng)先的化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品和產(chǎn)業(yè)生態(tài)，為國(guó)家半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多的力量！